삼성전자, 엔비디아의 HBM3 칩 승인

삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM3) 칩이 처음으로 엔비디아의 프로세서에 사용 승인되었다. 그러나 이 칩은 당분간 중국 시장용 GPU H20에만 사용될 예정이다. 삼성은 여전히 HBM3E 칩의 엔비디아 기준을 충족시키기 위해 테스트 중이다.

24일(현지시간) 로이터에 따르면, 삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM3) 칩이 엔비디아(Nvidia) 프로세서에 처음으로 사용 승인되었다고 사안에 정통한 세 명이 밝혔다.

그러나 이 승인에는 제한이 있다. 삼성의 HBM3 칩은 당분간 중국 시장용으로 개발된 덜 복잡한 엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU) H20에만 사용될 예정이다. 이는 미국의 수출 통제 규정을 준수하기 위함이다.

엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 다른 인공지능(AI) 프로세서에 사용할지 여부나 추가 테스트를 통과해야 할지는 아직 명확하지 않다.

삼성은 또한 5세대 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 기준을 아직 충족하지 못했으며, 해당 칩의 테스트는 계속되고 있다.

엔비디아와 삼성은 논평을 거부했다.

HBM은 2013년에 처음 생산된 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 표준으로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 방식이다. 이는 AI용 GPU의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성된 방대한 데이터를 처리하는 데 도움을 준다.

엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 승인한 것은 생성형 AI 붐으로 인해 엔비디아와 다른 AI 칩셋 제조업체들이 충족하기 어려운 수요가 급증한 가운데 이루어졌다.

HBM의 주요 제조업체는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성 세 곳뿐이며, HBM3도 공급이 부족한 상황에서 엔비디아는 공급업체를 다양화하기 위해 삼성의 기준 통과를 기대하고 있다.

엔비디아의 HBM3 접근 필요성은 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3 생산을 줄일 계획이기 때문에 더욱 커질 것으로 보인다.

SK하이닉스는 논평을 거부했다.

세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성은 지난해부터 엔비디아의 HBM3 및 HBM3E 테스트를 통과하려 했지만, 열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪어왔다고 로이터는 5월에 보도했다.

삼성은 5월 로이터 보도 이후, 열과 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트에 실패했다는 주장은 사실이 아니라고 밝혔다.

H20

삼성은 빠르면 8월부터 엔비디아의 H20 프로세서에 HBM3을 공급할 수 있을 것이라고 두 명의 소식통이 전했다.

H20은 미국이 2023년 수출 제한을 강화한 이후 엔비디아가 중국 시장을 위해 개발한 세 가지 GPU 중 가장 진보된 모델이다. 이 조치는 중국 군사에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅 및 AI 발전을 저해하기 위함이다.

미국 제재에 따라, H20의 컴퓨팅 성능은 비중국 시장에서 판매되는 H100에 비해 상당히 제한되었다.

H20은 올해 초 배송이 시작되었을 때 약세를 보였고, 미국 기업이 이를 중국 기술 대기업 화웨이(Huawei)의 경쟁 칩보다 낮은 가격에 책정했다고 로이터는 5월에 보도했다.

그러나 현재 판매는 빠르게 증가하고 있다.

SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 칩 공급업체로, 2022년 6월부터 HBM3을 공급하고 있다. 또한 3월 말부터 HBM3E를 한 고객에게 공급하기 시작했으며, 이 고객은 엔비디아로 알려졌다.

마이크론(Micron)도 엔비디아에 HBM3E를 공급할 것이라고 밝혔다.

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