엔비디아와 AMD, 인공지능 붐 속에서 TSMC의 CoWoS 공급 확보

엔비디아와 AMD가 TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 제조 능력을 2025년까지 독점적으로 확보하면서 인공지능(AI) 경쟁에서의 우위를 강조하고 있다.

7일(현지시간) 이코노타임즈에 따르면 Wccftech 보고서에 엔비디아와 AMD는 차세대 AI 기술 진보를 촉진하기 위해 TSMC의 전체 CoWoS 제조 능력을 향후 두 해 동안 확보했다고 전했다. AI 분야에서의 치열한 경쟁을 반영하는 이번 확보는, 두 회사가 시장 기회를 활용하기 위해 모든 이점을 활용하고 있음을 보여준다.

TSMC는 이러한 주문뿐만 아니라 고급 패키징 기술인 CoWoS와 새로운 시스템 온 통합 칩(SoIC)의 제조 능력 확장으로 인해 수요가 급증하고 있다.

대만 경제일보에 따르면, 엔비디아는 이 기술을 자사의 호퍼 및 곧 출시될 블랙웰 GPU에 사용하고 있으며, AMD는 MI300 가속기에 적용하고 있다. 지속적인 높은 수요를 예상하며 대만의 반도체 거인은 상당한 확장을 계획하고 있다.

올해 말까지 TSMC는 생산 능력을 45,000에서 55,000 유닛으로 늘릴 예정이며, 이는 업계 내 강력한 수요를 강조하는 연간 대비 상당한 성장을 나타낸다.

CoWoS 외에도 TSMC는 SoIC 제품의 확장에 집중하고 있으며, 이는 처음에 5,000에서 6,000 유닛을 생산할 것으로 예상된다. SoIC는 강화된 적층 밀도와 초고 대역폭을 특징으로 하며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 응용 프로그램에 특히 적합하다.

엔비디아는 아직 현재의 AI 설계에 SoIC를 통합하지 않았지만, AMD는 이미 이 첨단 기술을 자사의 플래그십 인스팅트 MI300 AI 가속기에 도입했다.

수요의 예상 증가로, TSMC의 SoIC 생산은 2025년까지 10,000 유닛에 도달할 것으로 예상된다. 이 확장은 향후 칩 패키징 표준에 대한 전환을 시사하며, TSMC 및 더 넓은 반도체 산업에 새로운 기회를 열 수 있다.

TSMC에 따르면, 칩 패키징의 미래는 SoIC 표준의 채택 및 개발에 크게 의존할 것으로 보인다.

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