TSMC, 일본에서 고급 칩 패키징 용량 고려 중

TSMC가 일본에 첨단 패키징 시설 설립을 고려 중이며, 이는 일본의 반도체 산업을 떠오르게 할 수 있다. 현재는 논의가 초기 단계이며 구체적인 내용은 알려지지 않았지만, TSMC의 최첨단 기술을 도입할 가능성이 있다.

18일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 대만의 대표적인 칩 제조업체인 TSMC(대만 반도체 제조)가 일본에 첨단 패키징 시설 설립을 고려 중이다. 이는 일본의 반도체 부문을 되살리려는 노력을 뒷받침할 수 있다고 보도되었다. 그러나 내부 소식통에 따르면 아직 논의가 예비 단계에 머물러 구체적인 내용은 알려지지 않았다. 한 가지 잠재적 계획은 TSMC의 최첨단 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술을 일본에 도입하는 것이다. CoWoS 기술은 칩을 서로 쌓아 올려 처리 능력을 향상시키는 동시에 공간과 에너지를 절약하는 기술이다.

현재 TSMC의 모든 CoWoS 운영은 대만에 기반을 두고 있다. 내부 소식통은 이 잠재적 투자의 규모나 일정과 관련하여 구체적인 결정이 내려지지 않았다고 밝혔다. TSMC는 이러한 추측에 대해 언급을 자제하고 있다.

인공 지능의 발전으로 인해 첨단 반도체 패키징에 대한 전 세계적인 수요가 급증하고 있어, TSMC와 같은 주요 칩 제조업체는 패키징 용량을 확대하고 있다. TSMC의 CEO인 C.C. Wei는 올해 CoWoS 생산량을 두 배로 늘릴 계획을 밝히고, 2025년까지 추가 증설이 예상된다.

최근 TSMC는 대만 자이의 첨단 패키징 용량을 늘릴 계획을 발표했다. 대만 부총통에 따르면 자이에 새로운 CoWoS 공장을 5월 초에 착공할 예정이다. 이 잠재적 투자는 TSMC가 남부 규슈 섬에 공장을 건설하고 일본 내 다른 사업을 보완하는 데 도움이 될 것으로 예상된다.

TSMC는 이미 일본의 소니, 도요타 등과 파트너십을 맺고 200억 달러 이상을 투자했다. 또한 2021년에는 이바라키 현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했다. 일본은 선도적인 반도체 재료 및 장비 제조업체, 칩 제조 투자의 증가, 탄탄한 고객 기반 등으로 첨단 패키징 노력에 유리한 입지를 갖추고 있다.

TSMC의 일본 내 계획은 일본 정부로부터 상당한 지지를 받고 있으며, 이로 인해 대만과 다른 칩 회사들의 일본 투자가 증가하고 있다. 인텔은 현지 칩 공급망 기업과의 관계를 강화하기 위해 일본에 첨단 패키징 연구 시설 설립을 고려 중이며, 삼성은 요코하마에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하고 있다.

한국의 대기업들도 고대역폭 메모리 칩을 따라잡기 위해 일본 기업 등과 소재 조달에 관해 논의 중이다. 따라서 TSMC의 일본 반도체 산업 진출 가능성은 글로벌 반도체 수요와 지역 경제의 이해관계에 따라 양국의 기술 환경에 중요한 발전을 가져올 수 있다.

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