유럽 반도체업계, EU에 칩스법 2.0 제정 등 지원 확대 촉구

유럽 주요 반도체 산업 단체 ESIA(European Semiconductor Industry Association)가 3일 유럽연합(EU)에 지원 가속화, 개선된 '칩스법 2.0' 지원책 마련, 반도체 산업 대사 임명 등을 촉구했다.

3일(현지시간) 로이터에 따르면, ESIA는 성명을 통해 차기 EU 집행위원회의 반도체 정책에서 수출 제한을 줄이고 유럽 기업들이 이미 우위를 점하고 있는 분야에 집중하며, 지원금을 더 신속히 지급해야 한다고 밝혔다.

ESIA는 "반도체에 대한 전반적인 산업 정책 접근을 책임질 '반도체 대사' 임명이 필요하다"고 말했다.

인피니언(Infineon), STM마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics), NXP, 최고 장비 제조업체 ASML과 연구기관 imec, 프라운호퍼(Fraunhofer), CEA-Leti를 대표하는 ESIA는 EU가 "즉각적인 칩스법 2.0"을 시행해야 한다고 주장했다.

2023년 4월 시행된 첫 EU 칩스법은 2030년까지 EU의 글로벌 반도체 시장 점유율을 20%로 끌어올리기 위한 430억 유로(약 61조 5000억 원) 규모의 보조금 계획이었다.

최근 독일 싱크탱크 인터페이스(interface)의 비판적 검토에 따르면, EU가 티에리 브르통(Thierry Breton) EU 산업담당 집행위원이 설정한 목표 달성 궤도에 오르지 못하고 있고 지난 40년간 글로벌 시장의 15%를 차지하지 못했지만, 첫 칩스법은 정책 입안자들의 관심을 이 산업에 집중시켰다.

첫 칩스법에 따른 주요 프로젝트로는 지난달 대만 TSMC가 드레스덴에서 착공한 100억 유로(약 14조 3000억 원) 규모의 공장과 인텔이 독일 막데부르크에 계획 중인 300억 유로(약 42조 9000억 원) 규모의 프로젝트가 있다.

그러나 인텔의 경영난으로 막데부르크 프로젝트는 아직 EU의 지원 승인을 받지 못했고 지연되면서 실제 건설 여부에 의문이 제기되고 있다.

수출 정책과 관련해 ESIA는 기술 보호와 안보 보장의 필요성을 인정했다.

그러나 ESIA는 "제한적이고 보호주의적인 조치에 의존하는 방어적 접근보다는 지원과 인센티브에 기반한 더 긍정적인 경제 안보 접근이 필요하다"고 말했다.

ASML은 EU와 네덜란드가 중국의 기술 및 군사 발전을 늦추기 위한 미국 주도의 제재에 동참하면서 제품군 상위 절반에 대해 중국 고객 출하가 금지됐다.

딕 스호프(Dick Schoof) 네덜란드 총리는 지난 금요일 대중국 수출 제한 규정을 더욱 강화할 때 ASML의 경제적 이익을 고려할 것이라고 말했다.

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