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엔비디아의 인공지능(AI) 칩 설계 결함으로 출시가 3개월 이상 지연될 수 있다고 기술 전문 매체 정보(Information)가 보도했다.
4일(현지시간) 로이터에 따르면, 이 지연은 메타 플랫폼스(Meta Platforms), 알파벳(Alphabet) 구글(Google), 마이크로소프트(Microsoft) 등 수십억 달러 규모의 칩을 주문한 고객들에게 영향을 미칠 수 있다고 칩과 서버 하드웨어를 생산하는 사람들을 인용해 보도했다.
AI 칩 회사는 3월에 새로운 블랙웰(Blackwell) 칩 시리즈를 공개하며 이전 주력 AI 칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 잇는다고 발표했다. 엔비디아(Nvidia) 대변인은 이메일 성명에서 "이전에 말했듯이 호퍼(Hopper)의 수요는 매우 강력하며, 블랙웰의 광범위한 샘플링이 시작되었고, 생산은 하반기에 본격화될 예정"이라고 밝혔다.
엔비디아는 이번 주 마이크로소프트와 또 다른 주요 클라우드 서비스 제공업체에 블랙웰 시리즈의 가장 진보된 AI 칩 생산 지연을 통보했다고 마이크로소프트 직원과 이 사안에 정통한 다른 인사를 인용해 정보는 전했다.
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