삼성전자, AI 메모리 칩 경쟁력 회복 중

삼성전자가 인공지능(AI) 시장에 중요한 메모리 칩 개발에서 연이은 좌절을 겪은 후 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차를 좁히고 있다.

29일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면, 삼성전자는 AI 거대 기업 엔비디아(Nvidia)로부터 고대역폭 메모리 칩 HBM3에 대한 승인을 받았으며, 차세대 HBM3E의 승인도 2~4개월 내에 예상하고 있다. 이는 최근 몇 달간의 개발 실수로 인해 작은 SK하이닉스가 큰 리드를 확보한 상황에서의 중요한 성과다.

역사적으로 메모리 칩 시장을 선도해온 삼성전자가 이런 식으로 뒤처지는 것은 이례적이며, 이는 반도체 부문의 수장을 교체하는 극단적인 조치를 취하게 했다. 삼성전자는 엔비디아와의 협력과 테스트가 원활하게 진행되고 있다고 밝혔다.

삼성전자의 최근 성과는 AI 제품에 대한 수요가 급증하는 상황에서 회사가 혜택을 볼 수 있게 할 것으로 예상된다. 모건 스탠리에 따르면, HBM 시장은 지난해 40억 달러에서 2027년 710억 달러로 성장할 것으로 전망된다. 엔비디아의 승인을 받을수록 삼성전자는 그 증가로부터 더 많은 수익을 얻을 수 있다.

삼성전자의 HBM 전략은 이번 주 수요일 2분기 실적 발표에서 질문을 받을 가능성이 크다. 회사는 아직 해결해야 할 문제가 남아있지만, AI 칩의 복잡성을 고려할 때 그 결과는 예측할 수 없으며, 일정이 2025년으로 미뤄질 가능성도 있다.

회사의 실수는 이재용 회장이 뇌물 및 부패 혐의로 검찰과 오랜 법적 다툼을 벌이는 동안 발생했으며, 그 사이에 고위 지도자들은 HBM을 우선순위로 두지 않았다. SK하이닉스는 준비된 상태였지만, 삼성전자는 새로운 칩의 복잡한 엔지니어링 문제를 해결하는 데 어려움을 겪었다.

삼성전자는 열 관리 전략인 TC-NCF를 사용하여 각 DRAM 층을 절연하지만, SK하이닉스는 열 방출 및 생산 수율을 개선하기 위한 대안을 개척했다. 삼성전자는 TC-NCF를 개선하여 사용하기로 결정했으며, HBM3 설계를 수정하여 열 및 전력 소비 문제를 해결하고 엔비디아의 승인을 받았다.

AI의 성장이 앞으로도 클 것으로 예상됨에 따라, 삼성전자는 많은 이점을 갖고 있다. 주요 기술 기업들이 AI 역량 개발에 막대한 투자를 하고 있다. 삼성전자는 작년 하반기부터 HBM3 칩을 생산해왔으며, 구글(Google)과 같은 회사들이 올해 대부분 HBM3를 계속 사용할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아의 H20 칩에 HBM3를 공급하기 시작했다.

HBM3E 기술은 올해 처음 시장에 출시되었으며, 엔비디아는 HBM3E를 거의 모든 제품에 2025년까지 사용할 예정이다. 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 받았다고 발표했으며, 이는 삼성전자의 지배력이 약해지고 있음을 나타낸다.

삼성전자의 중요한 장점은 재정적 자원과 생산 능력이다. 엔비디아의 기준을 충족하면, 빠르게 생산을 늘려 공급 부족 문제를 해결할 수 있다.

SK하이닉스는 HBM3E 제품 생산을 가속화하고 있으며, 12층 HBM3E 칩의 대량 생산을 계획하고 있다. 준영현 대표의 지도하에 삼성전자는 자체 12층 HBM3E 기술을 개발하고 있으며, 엔비디아의 승인을 받기 위해 노력하고 있다.

모건 스탠리 애널리스트들은 "삼성전자가 강력한 두 번째 공급원으로서의 역할을 잘 수행할 수 있을지가 주요 논쟁점"이라고 언급했다.

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