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AI 데이터센터 연결 '핵심 칩' 리팀, 1,080억 투자 유치…DSP 기술 앞세워 질주

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최윤서 기자

2025.03.31 (월) 22:25

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프로그래머블 DSP 칩을 개발하는 리팀이 시리즈 D에서 1,080억 원을 투자 유치하며 상용화 박차를 가하고 있다. AI 클라우드 인프라의 핵심 기술로 주목받고 있다.

AI 데이터센터 연결 '핵심 칩' 리팀, 1,080억 투자 유치…DSP 기술 앞세워 질주 / TokenPost Ai

클라우드 및 인공지능 데이터센터 연결을 위한 반도체 기술을 개발하는 스타트업 리팀(Retym)이 공식 출범과 함께 시리즈 D 투자 라운드에서 7,500만 달러(약 1,080억 원)를 유치하며 주목받고 있다. 이번 투자는 스파크 캐피털이 주도했으며, 기존 투자자인 클라이너 퍼킨스, 메이필드, 피델리티 인베스트먼트도 참여했다. 누적 투자금은 1억 8,000만 달러(약 2,590억 원)를 넘어섰다.

리팀은 ‘리타임(Retime)’으로 발음되며, 클라우드 및 AI 인프라에서 고속 데이터 전송을 구현하는 *프로그래머블 코히어런트 DSP(디지털 신호 프로세서)* 반도체 솔루션 개발을 핵심 사업으로 삼고 있다. 이 기술은 데이터센터 간은 물론, 데이터센터 내부의 수많은 GPU 간 고속 연결을 가능케 해 AI 생성 모델 학습과 추론의 연결 병목 현상을 줄이기 위한 핵심 기술로 주목받는다.

사친 간디(Sachin Gandhi) 최고경영자(CEO)는 인터뷰에서 "데이터센터에서 코히어런트 기술이 이제 외부 연결에 머물지 않고 내부까지 확장되고 있으며, 본격적인 AI 인프라 시장의 속도 경쟁에 대응하기 위한 핵심 중추로 DSP가 자리 잡고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "데이터 전송 속도는 400Gbps에서 800Gbps로, 다시 1.6Tbps로 비약적인 도약을 보이고 있으며, 과거에는 약 4년 주기로 진행됐던 속도 향상이 이제는 2년마다 이뤄지고 있다"고 강조했다.

데이터센터 인프라의 진화는 속도를 넘어 연결성 측면에서도 경계를 흐리고 있다. 특히 AI 모델의 연산 수요와 빠른 피드백 루프가 중요해지면서, 기존의 '센터 간 연결'과 '센터 내부 연결' 구분이 점점 모호해지는 양상이다. 이는 곧 고성능 광모듈과 이를 제어하는 DSP에 대한 수요 확대로 이어지고 있으며, 현재 이 부문은 데이터센터 인프라 구축 비용 중 가장 빠르게 성장하는 영역으로 부상 중이다.

시장조사업체 델오로 그룹(Dell’Oro Group)에 따르면, 오는 2029년까지 전 세계 데이터센터의 컴퓨팅 및 네트워크 인프라 투자 규모는 1조 달러(약 1,440조 원)를 넘어설 전망이다. 이에 따라 리팀이 제공하는 DSP 기반의 코히어런트 광학 기술은 차세대 AI 클라우드 인프라 시장에서 필수 솔루션으로 자리매김할 가능성이 높다는 분석이 나온다.

광네트워크 분석기업 라이트카운팅(LightCounting)의 CEO 블라드 코즐로브(Vlad Kozlov)는 "AI 기반 데이터센터의 부상과 함께 고속화 및 전력효율이 관건이 되고 있으며, 코히어런트 DSP 기술의 역할은 향후 더욱 중요해질 것"이라고 말했다.

리팀은 이번 투자를 바탕으로 자사의 DSP 제품 양산에 박차를 가하며, 연내 상용화를 목표로 한다고 밝혔다. 데이터 트래픽의 대용량화와 초고속화가 가속화되는 현 시점에서, 디지털 연결성의 핵심 칩 기술을 선점하려는 리팀의 행보에 업계의 이목이 쏠리고 있다.

<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>

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