브로드컴, AI 데이터센터 겨냥한 초고속 광 네트워크 칩 공개

브로드컴(AVGO)이 새로운 데이터센터 광 네트워크용 칩 두 종을 공개하며 차세대 고속 데이터 전송 시장 공략에 나섰다.

25일(현지시간) 브로드컴은 '시안3(Sian3)'와 '시안2M(Sian2M)'이라는 두 개의 신형 칩을 발표했다. 이들 칩은 광 네트워크의 핵심 구성 요소인 플러그형 트랜시버에 사용되며, 인공지능(AI) 연산을 위해 서버 간 데이터를 더욱 효율적으로 전송할 수 있도록 설계됐다.

광 네트워크는 데이터를 전송할 때 전기 신호를 빛으로 변환하고, 다시 전기 신호로 복구하는 과정을 거친다. 이 과정에서 플러그형 트랜시버가 중요한 역할을 하는데, 브로드컴의 신형 칩은 최대 1.6테라비트(Tbps) 데이터 트래픽을 처리하면서도 전력 효율을 대폭 개선한 것이 특징이다.

특히 시안3는 3나노미터 공정을 기반으로 설계돼 장거리 전송에 최적화된 단일모드 광섬유(SMF) 연결을 지원한다. 브로드컴에 따르면 기존 실리콘 대비 전력 소모를 20% 줄일 수 있다. 한편 시안2M은 5나노미터 공정을 기반으로 제작되었으며, VCSEL(수직 공진 표면 방출 레이저) 기술이 내장돼 단거리 전송에 최적화된 다중모드 광섬유(MMF) 환경에서 성능을 극대화한다.

두 칩에는 데이터 전송 과정에서 발생하는 오류를 교정하는 기능도 포함됐다. 브로드컴은 "리타이머(retimer) 모듈을 탑재해 데이터 손실 및 오류 가능성을 최소화했으며, 오류 정정 기술(FEC)을 통해 신뢰성을 높였다"고 설명했다.

비제이 자나파티 브로드컴 물리층 제품 부문 부사장은 "3나노 기반 시안3는 1.6T 광 모듈의 전력 소비를 20% 이상 절감할 수 있으며, 시안2M은 VCSEL 드라이버를 통합해 단거리 네트워크의 비용과 전력 효율을 동시에 개선했다"고 강조했다.

브로드컴은 현재 이 두 개의 칩을 초기 고객들에게 샘플 공급 중이라고 밝혔다.