SK하이닉스, 엔비디아 공급 차세대 메모리 칩 양산 시작

SK하이닉스는 치열한 인공지능(AI) 칩셋 시장에서의 입지를 강화하기 위해 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩 'HBM3E'의 양산을 시작했다. 이로써 엔비디아 등 대형 업체에 우선 공급될 예정이며, 이는 엔비디아의 AI 칩셋 제품을 더욱 향상시킬 것으로 예상된다.

19일(현지시간) 로이터통신에 따르면, SK하이닉스는 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 인공지능(AI) 칩셋 시장에서의 입지를 강화하기 위해 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩 'HBM3E'의 양산을 시작했다. 이 고성능 칩은 엔비디아(NVDA.O)에 우선 공급될 예정이다. 마이크론 테크놀로지(MU.O)와 삼성전자도 HBM3E 파이를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

SK하이닉스는 현재 AI 칩 시장의 80% 점유율을 차지하는 엔비디아에게 기존 HBM3 칩을 독점 공급하고 있다. 새로운 HBM3E 칩은 방열 성능이 10% 향상되었으며, 초당 최대 1.18테라바이트의 데이터를 처리할 수 있다. SK하이닉스의 목표는 AI 메모리 분야에서 선두 자리를 공고히 하는 것이다.

SK하이닉스의 공격적인 HBM 분야 진출은 AI 칩셋에 필수적인 하이엔드 메모리 칩에 대한 수요가 급증하고 있는 시점에 이뤄졌다. IBK투자증권의 김운호 애널리스트는 하이엔드 메모리 칩 부문에서 SK하이닉스의 독주는 확실하다고 밝혔다.

엔비디아는 최신 플래그십 AI 칩인 B200을 공개해 빠르게 진화하는 환경에서 앞서 나가고 있다. SK하이닉스의 HBM 기술 발전에 대한 시장의 반응은 매우 뜨겁다. 이를 통해 SK하이닉스는 전문성을 바탕으로 혁신을 주도하고 첨단 메모리 솔루션에 대한 급증하는 수요를 충족시키며 강력한 경쟁자로 자리매김하고 있다.

인공지능 분야의 패권을 둘러싼 경쟁이 치열해지는 가운데, SK하이닉스는 경쟁에서 선도적인 위치를 확보하고 있다. 지난 1년 동안 SK하이닉스의 주가는 두 배로 상승했다.

뉴스 속보를 실시간으로...토큰포스트 텔레그램 가기