엔비디아 첨단 AI칩 개발 지연 주가 하락

엔비디아(Nvidia)가 두 가지 신규 첨단 칩 개발 과정에서 엔지니어링 난관에 부딪혔다. 이로 인해 인공지능(AI) 컴퓨팅 시장에서 선두 지위를 유지하기 위해 설계된 일부 제품 출시가 지연되고 있다.

6일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 이번 지연은 엔비디아가 3월에 발표한 기대작 블랙웰(Blackwell) 라인업에 영향을 미쳤다. 관계자들에 따르면 AI 가속기로 알려진 이 칩의 한 버전이 이전 칩인 호퍼 H100(Hopper H100)용으로 설계된 데이터센터 인프라와 더 잘 작동하도록 재작업 중이다.

그러나 이는 시장의 상대적으로 작은 부분이라고 관계자들은 밝혔다. 별도로 프로세서와 그래픽 칩을 결합한 제품은 지원 기술의 문제로 인해 기대만큼 빠르게 대량 공급되지 않을 것이라고 관계자들은 덧붙였다.

처음 인포메이션(Information) 웹사이트가 보도한 이 난관은 엔비디아의 혁신 속도를 높이는 데 따른 어려움을 반영한다. 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 AI 컴퓨팅 분야에서 우위를 유지하기 위해 새로운 칩 설계와 기술을 더 빠르게 도입하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 장악하고 있으며, 이러한 우위로 인해 지난 2년간 매출과 시가총액이 급증했다.

엔비디아는 최근 엔지니어링 문제에 대한 "소문"에 대해 언급을 거부했다. 회사 측은 블랙웰 샘플을 고객들에게 광범위하게 보내기 시작했으며 호퍼 세대에 대한 수요가 여전히 강세라고 밝혔다.

엔비디아는 성명을 통해 "블랙웰 생산은 하반기에 확대될 예정"이라고 밝혔다.

지연에 대한 보도로 월요일 엔비디아 주가는 6.4% 하락했다. 다만 전반적인 기술주 매도세도 주가에 영향을 미쳤다. 한편 경쟁사인 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD)는 1.8% 상승했는데, 이는 투자자들이 AMD가 이번 문제를 활용할 수 있기를 기대한다는 신호로 해석된다.

엔비디아는 마이크로소프트(Microsoft)와 알파벳(Alphabet) 산하 구글(Google) 같은 기업들에 칩을 공급하고 있다. 이들 기업은 AI 서비스 수요 급증에 대비해 데이터센터 구축에 수십억 달러를 투자하고 있다.

지연이 대만 세미콘덕터 매뉴팩처링(TSMC)이 제조하는 부품 공급에 영향을 미칠 수 있지만, 분석가들은 대부분 이러한 우려를 침착하게 받아들이고 있다. TD 코웬(TD Cowen)의 맷 램지(Matt Ramsay) 분석가는 연구 보고서에서 혁신 가속화를 고려할 때 "계속해서 문제가 발생할 것"이라고 말했다.

램지는 몇 주간의 지연이 현실화되더라도 엔비디아의 급격한 매출 증가나 장기 성장에 영향을 미치지 않을 것이라고 말했다. 그러나 엔비디아가 얼마나 빨리 문제를 해결하고 주요 고객에게 칩을 공급하는지가 중요할 것이라고 덧붙였다.

지난 5월 엔비디아의 황 CEO는 블랙웰이 전면 생산에 돌입했으며 올해 말 클라우드 컴퓨팅 제공업체들에 공급될 것이라고 말했다. 그는 신규 라인업과 이전 제품 모두에 대해 수요가 공급을 계속 초과할 것이라고 예상했다.

황 CEO는 실적 발표 후 애널리스트들과의 컨퍼런스 콜에서 "올해 블랙웰에서 많은 매출이 발생할 것"이라고 말했다. 엔비디아는 8월 28일 다음 분기 실적을 발표할 예정이다.

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