미국, 중국 AI 메모리 칩 접근 제한 검토

미국이 다음 달부터 중국의 AI 메모리 칩 및 반도체 제조 장비에 대한 단독 제한을 검토하고 있어 세계 최대 경제국 간의 기술 경쟁이 한층 심화될 전망이다.

1일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 이 조치는 마이크론 테크놀로지(Micron Technology Inc.)와 한국의 주요 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 삼성전자(Samsung Electronics Co.)가 중국 기업에 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급하지 못하도록 하기 위한 것이다.

미국은 중국의 AI 메모리 칩 및 반도체 제조 장비에 대한 단독 제한을 검토하고 있다. 소식통에 따르면 이 조치는 마이크론 테크놀로지와 한국의 SK하이닉스, 삼성전자가 중국 기업에 고대역폭 메모리 칩을 공급하지 못하게 하려는 것이다. 이 세 기업은 글로벌 HBM 시장을 지배하고 있다.

바이든 행정부는 중국 제조업체들에게 중요한 기술을 제공하지 않기 위한 여러 제한을 준비 중이며, 여기에는 칩 제조 장비 판매 제한도 포함된다. 이 규칙은 인공지능용 메모리 칩에 대한 새로운 제약을 도입하는 것으로, 이는 미국과 중국 간의 최신 경쟁 영역이다.

만약 이 조치가 시행된다면, HBM2와 그 이상의 고급 칩(HBM3 및 HBM3E)과 이러한 칩을 만드는 데 필요한 장비가 포함될 것이다. HBM 칩은 엔비디아(Nvidia Corp.)와 어드밴스트 마이크로 디바이시즈(Advanced Micro Devices Inc.)가 제공하는 AI 가속기를 실행하는 데 필요하다.

보이시, 아이다호에 본사를 둔 마이크론은 2023년 베이징이 자사의 메모리 칩을 핵심 인프라에서 금지한 이후 중국에 HBM 제품을 판매하지 않아 크게 영향을 받지 않을 것이다.

미국이 한국 기업들을 제한할 권한은 아직 명확하지 않다. 하나의 가능성은 외국직접제품규칙(FDPR)으로, 이는 미국 기술이 조금이라도 사용된 외국 제품에 대해 워싱턴이 통제를 가할 수 있게 한다. SK하이닉스와 삼성 모두 캐던스 디자인 시스템(Cadence Design Systems Inc.)과 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials Inc.) 등 미국의 칩 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다.

상무부 대변인은 “미국 국가 안보와 기술 생태계를 보호하기 위해 진화하는 위협 환경을 지속적으로 평가하고 수출 통제를 업데이트하고 있다”며 “같은 가치를 공유하는 동맹국들과 긴밀히 협력할 것”이라고 말했다.

새로운 제한은 8월 말에 발표될 가능성이 있으며, 120개 이상의 중국 기업에 대한 제재와 다양한 종류의 칩 장비에 대한 새로운 제한을 포함할 예정이다. 여기에는 일본, 네덜란드, 한국 등 주요 동맹국들에 대한 예외가 포함될 것이다. 이는 장비 조치가 주로 미국 기업들을 겨냥할 것임을 의미한다.

바이든 행정부는 이미 서울에 중국으로의 칩 기술 수출을 억제하고 미국이 이미 시행한 것과 유사한 통제를 채택하도록 요청했다.

한편, 미국은 일본과 네덜란드에 두 반도체 장비 회사들이 중국에서 이미 사용 중인 제한된 장비를 서비스하지 못하도록 압박해왔다.

새로운 조치는 중국 기업들에 대한 HBM 칩의 직접 판매를 억제하지만, AI 가속기와 함께 번들로 제공되는 고급 메모리 칩이 아시아 국가에 판매될 수 있는지 여부는 불분명하다. 삼성은 현재 엔비디아의 H20 칩에 HBM3을 공급하고 있으며, 이는 중국 기업들에게 허용된 덜 강력한 AI 가속기다.

미국은 같은 수출 통제 패키지의 HBM 관련 포괄적인 제약의 일환으로 고급 동적 랜덤 접근 메모리(DRAM)로 간주되는 기준을 낮출 계획이다. 하나의 HBM 칩에는 여러 개의 DRAM 다이가 포함되어 있다.

블룸버그 인텔리전스에 따르면 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 매출은 미국 정부의 잠재적인 수출 제한으로부터 매우 제한적인 영향을 받을 수 있다. SK하이닉스의 HBM은 대부분 이미 중국에 수출이 제한된 엔비디아의 가장 고급 GPU와 함께 사용되고 있다. 삼성 역시 HBM 판매가 전체 매출에 영향을 미칠 만큼 크지 않아 제한적인 영향을 받을 수 있다.

새로운 HBM 장비와 DRAM에 대한 제한은 중국의 선도적인 메모리 칩 제조업체인 창신 메모리 테크놀로지스(ChangXin Memory Technologies Inc.)가 기술을 발전시키지 못하도록 하기 위한 것이다. CXMT는 현재 2016년 처음 상업적으로 이용 가능해진 HBM2를 생산할 수 있다.

바이든 행정부 관리는 또한 중국이 반도체를 계속 생산하기 위해 필요한 핵심 구성 요소 목록을 작성할 계획이다. 그들은 FDPR에 대해 더욱 엄격한 기준인 제로 디미니미스 규칙을 검토 중이며, 이는 미국 기술이 포함된 모든 제품이 잠재적인 제한 대상이 될 수 있는 기준이다. 이 조치에서는 일본과 네덜란드 등 미국 동맹국의 대부분이 제외될 것이다.

화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies Co.)는 미국의 더 강력한 제한에 대응해 필수 기술의 자급자족을 강화하려는 베이징의 노력에 따라 엔비디아와 AMD 제품의 대안으로 어센드 AI 칩을 제공하고 있다. 그러나 화웨이의 어센드 칩과 번들로 제공되는 HBM을 누가 공급하는지는 불분명하다.

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