미국, 텍사스 칩 생산량 증대를 위해 삼성에 64 억 달러의 보조금 수여

미국 정부는 미국의 반도체 생산을 강화하기 위해 삼성에 최대 64억 달러의 보조금을 배정했다고 밝혔다. 상무부는 이 자금이 중앙 텍사스의 삼성이 칩 생산을 확장하는 데 도움이 될 것이라고 말했다. 이 자금은 2022년 칩 및 과학법의 일부로, 두 개의 새로운 칩 생산 시설, 연구 센터 및 패키징 시설을 텍사스 테일러에 설립하는 데 지원될 것이다. 또한, 삼성은 이 자금을 사용하여 텍사스 오스틴의 기존 반도체 시설을 개선할 것이다.

상무부 장관인 지나 라이몬도는 이러한 노력이 반도체 제조를 발전시키고 항공우주, 방위 및 자동차 산업과 같은 핵심 분야를 지원하여 국가 안보를 강화하는 데 목적이 있다고 설명했다. 그는 "이러한 투자를 통해 미국은 반도체 제조 분야에서 글로벌 리더십을 되찾을 수 있을 것"이라고 말했다.

경계현 삼성전자 공동 대표이사는 특히 미래 제품인 AI 칩과 같은 첨단 칩에 대한 미국 고객들의 수요가 증가함에 따라 그에 대응할 것이라고 했다. 그는 또한 미국 반도체 공급망의 보안을 보장하기 위해 최첨단 공정 기술을 사용할 것이라고 강조했다.

신규 시설의 생산은 2026년에 시작될 것으로 예상되며, 분석가들은 처음에는 4나노미터 칩을 생산하고 나중에는 2나노미터 칩으로 확장될 것으로 예상하고 있다.

이러한 발표는 바이든 행정부의 미국 칩 생산 산업을 활성화하고 중국과 대만과 같은 외국 공급 업체에 대한 의존도를 줄이려는 지속적인 노력을 나타낸다. 반도체 산업 협회에 따르면, 미국의 전 세계 반도체 제조 능력은 지난 몇 년 동안 크게 감소했다. 삼성이 칩스 법에 따라 세 번째로 큰 수혜자로 선정된 것은 미국의 반도체 생산을 촉진하고 국가의 기술적 미래를 보장하기 위함이다.

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