삼성 드림 칩 '엑시노스 2500', Cortex-X5 통합 하나?

엑시노스 2400의 성능 및 효율성 수치가 공개되고 삼성 드림 칩이라고도 알려진 엑시노스 2500에 대한 광범위한 정보를 이미 여러 차례 발견했다.

한 소식통에 따르면 곧 출시될 SoC는 이전 제품과 동일한 10코어 CPU 클러스터와 새로운 Cortex-X5를 탑재할 예정이다.

엑시노스 2500, 엑시노스 2400, 코어텍스-X5 클럭 속도와 10코어 CPU 클러스터 공유

이전에 엑시노스 2500이 4개의 Cortex-X 코어로 테스트되고 있다고 보고됐지만, 팁스터 @OreXda가 새로운 정보를 제공하여 다른 클러스터가 테스트되고 있는 것으로 추정된다는 것을 보여줬다.

너무 많은 Cortex-X 코어를 사용하면 과도한 전력 소비가 발생할 수 있으며, 가장 최근 구성에 따르면 10코어 CPU 클러스터는 Exynos 2400과 비교했을 때 변경되지 않을 것이다.

차이점은 엑시노스 2500은 엑시노스 2400에 있는 엑시노스-X4 및 엑시노스-A720보다 성능이 뛰어난 엑시노스-X5 및 엑시노스-A730을 사용할 것으로 예상된다는 점이다. 안타깝게도 Cortex-X5와 Cortex-X4의 클럭 속도 차이는 미미하며, 주파수는 3.20GHz ~ 3.30GHz 범위에서 평가된다. 삼성의 최종 결정에 따라 100MHz 정도 차이가 나거나 아예 차이가 없을 수도 있다.

엑시노스 2500 : 삼성의 3nm GAA 공정으로 선구적인 성능 제공

엑시노스 2500은 또한 엑시노스 2400의 구성 방식과 동일하게 서로 다른 클럭 주파수에서 작동하는 두 개의 Cortex-A730 클러스터를 가질 것으로 예상된다.

WCCFTech에 따르면 이 두 개의 클러스터는 서로 다른 클럭 주파수에서 작동한다. 저전력 코어와 관련하여 소식통은 이러한 코어의 주파수는 아직 발표되지 않았지만 두 세대의 스마트 폰 실리콘이 동일한 Cortex-A520을 사용할 것이므로이 범주에는 차이가 없을 것이라고 말한다.

삼성 드림 칩은 아직 스마트 폰이나 태블릿 칩셋에 사용되지 않은 기술이기 때문에 한국 회사의 최첨단 3nm GAA 공정을 사용하여 대량 생산 될 가능성이 높다. 엑시노스 2400은 4LPP+ 노드를 기반으로 한다.

따라서 엑시노스 2500에는 업그레이드 된 제조 공정이 포함되어 삼성이 프리미엄 칩셋 분야에서 새로운 차원을 달성 할 수 있다는 것은 당연한 일이다. 지금까지 엑시노스 2400은 여러 3DMark 벤치마크에서 우수한 성능을 보였으며, 삼성은 다음 릴리스에서 이 기준을 뛰어넘을 것으로 예상된다.

[해당 기사는 이코노타임즈에 게재되어 있으며, 번역 퍼블리싱 허가를 받았습니다.]