하이퍼룸, AI 데이터센터 혁신할 마이크로LED 기술 공개

하이퍼룸(Hyperlume)이 데이터센터 내 칩 간 통신을 획기적으로 개선할 기술을 선보였다. 인공지능(AI)과 대규모 연산 작업이 증가하면서 데이터센터의 전력 소비가 급증하고 있는 가운데, 해당 기술이 통신 속도를 높이고 에너지 효율성을 개선할 수 있을지 주목된다.

캐나다 오타와에 본사를 둔 하이퍼룸은 기존 구리 기반 연결을 대체할 마이크로LED 기술을 개발했다. 이 기술은 칩 간 데이터 전송을 기존 방식보다 빠르게 수행하면서도 필요한 전력 소비를 줄일 수 있는 것이 특징이다. 하이퍼룸 공동 창립자 겸 CEO 모센 아사드(Mohsen Asad)는 "AI 기술이 발전함에 따라 칩 간 신속한 데이터 전송이 필수적"이라며 "기존 구리 배선이 가진 한계를 극복할 새로운 시장 기회를 발견했다"고 설명했다.

칩 간 통신 문제에서 가장 큰 장애물은 ‘지연(latency)’이다. 지연이 발생하면 칩을 완전히 활용하지 못하는 병목 현상이 발생할 수 있다. 이를 해결하기 위해 하이퍼룸은 초고속 마이크로LED와 저전력 ASIC(주문형반도체)를 통해 데이터센터 내 연결성을 강화하는 방안을 연구하고 있다. 아사드는 "대규모 언어 모델을 처리하려면 칩 간 통신이 거의 ‘즉각적’으로 이루어져야 한다"며 "우리 기술이 적용되면 네트워크 성능이 전반적으로 향상될 것"이라고 강조했다.

하이퍼룸은 2022년 설립 이후 기존 기술의 한계를 평가하며 대안을 모색해왔다. 실리콘 기반 솔루션이나 레이저 기술도 고려됐지만, 비용 문제로 인해 마이크로LED로 방향을 정했다. 이 기술은 광섬유가 제공하는 속도를 유지하면서도 비용 부담을 현저히 낮출 수 있는 것으로 평가된다.

현재 하이퍼룸은 북미 지역의 몇몇 초기 고객들과 협력하며 기술을 개선하고 있다. 아사드는 "데이터센터뿐만 아니라 케이블 제조업체 등 다양한 산업에서 관심을 보이고 있다"며 기술 상용화 가능성을 시사했다.

최근 하이퍼룸은 BDC 캐피털의 딥테크 벤처펀드와 아크턴벤처스(ArcTern Ventures)가 주도한 1,250만 달러(약 181억 원) 규모의 시드 투자를 유치했다. 이번 투자는 인텔 캐피털(Intel Capital), MUUS 클라이밋 파트너스(MUUS Climate Partners), SOSV 등도 참여했다. 해당 자금은 엔지니어 채용과 기술 개발 가속화에 활용될 예정이다.

하이퍼룸은 향후 기술을 확장해 차세대 데이터센터에도 대응할 계획이다. 아사드는 "현재는 광학 연결에 집중하지만, 궁극적으로 AI 환경의 핵심 연결성을 제공하는 기업으로 성장할 것"이라고 포부를 밝혔다.