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오픈AI(OpenAI)가 자체 인공지능(AI) 칩 개발을 위해 대만 반도체 제조 기업 TSMC(TSM)와 손잡고 내년 본격적인 양산에 나설 예정이다.
로이터 통신의 보도에 따르면, 오픈AI는 첫 번째 자체 AI 칩 설계를 마무리하고 있는 단계이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 자체 칩 개발은 AI 서비스 수요 증가에 대응하고 칩 공급망을 안정적으로 확보하기 위한 전략적 결정으로 풀이된다.
오픈AI의 자체 칩 개발 계획은 2023년 10월 처음 알려졌다. 이후 2024년 10월에는 브로드컴(AVGO)과 협력해 AI 시스템 지원을 위한 칩을 공동 개발하고 있다는 추가 소식이 전해졌다. 오픈AI가 자체 칩 개발에 나선 이유는 엔비디아(NVDA) 칩에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 보인다. AI 인프라 확장이 가속화되면서 엔비디아 칩 수요가 급증하자, 오라클(ORCL)의 래리 엘리슨과 테슬라(TSLA)의 일론 머스크(Elon Musk)가 엔비디아 CEO 젠슨 황에게 직접 칩 공급을 요청했다는 일화도 있다.
이번 프로젝트를 총괄하는 인물은 리처드 호(Richard Ho)로, 그는 알파벳(Alphabet)에서 맞춤형 AI 칩 개발 경험을 쌓은 뒤 오픈AI에 합류했다. 오픈AI는 이번 칩 개발을 통해 AI 기술 경쟁이 치열해지고 있는 가운데 시장 내 입지를 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
한편, 마이크로소프트(MSFT)와 메타(META) 등 다른 빅테크 기업들도 자체 AI 반도체 개발에 나섰지만, 관련 기술 확보와 양산 과정에서 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 오픈AI가 이번 칩 개발을 성공적으로 완료할 경우, AI 시장에서의 주도권 확보에 더욱 유리한 위치를 차지할 것으로 보인다.
