SK하이닉스가 AI 칩 수요 증가 덕분에 2018년 이후 최고 분기 실적을 기록했다. 그러나 예상보다 높은 기대치를 충족하지 못한 결과로 주가는 하락했다. SK하이닉스는 2024년 HBM 출하량이 올해의 두 배가 될 것으로 예상하고 있다.
25일(현지시간) 로이터에 따르면, SK하이닉스가 2018년 이후 최고 분기 실적을 기록했다. 엔비디아(NVIDIA) 공급업체인 SK하이닉스는 생성 AI 칩셋에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)의 수요 증가가 계속될 것이라고 말했다.
DRAM 마케팅 책임자인 김규현은 실적 발표에서 "AI 수요가 예상을 뛰어넘어 계속 증가하고 있으며, 내년 HBM 출하량은 올해의 두 배 이상이 될 것으로 예상된다"고 말했다.
그러나 SK하이닉스 주가는 기술 기업들의 실적이 매우 높은 투자자 기대치를 충족하지 못하면서 엔비디아(Nvidia)와 같은 미국 주식의 하락에 따라 오전 거래에서 최대 8.4% 하락했다.
세계 2위의 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스는 AI 주도의 고급 칩과 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)에 대한 수요로 동종업체 중 가장 큰 혜택을 받고 있으며, 이는 해당 부문에 대한 초기 진입과 대규모 투자 덕분이다.
회사는 4월에서 6월까지 5조 4,700억 원(39억 6천만 달러)의 영업이익을 기록하며 2018년 3분기 이후 최고치를 기록했다.
이 수치는 전년 동기의 2조 9천억 원 손실과 비교되며, 보다 일관되게 정확한 분석가들에게 무게를 둔 LSEG 스마트에스티메이트와 일치하는 수치이다.
매출은 125% 증가한 16조 4천억 원으로 사상 최대를 기록했다.
데이터 센터 서버와 온디바이스 AI 서비스에 사용되는 고급 DRAM 칩인 HBM에 대한 폭발적인 수요로 인해 가격이 상승했다.
"DRAM 가격은 전통적인 구매자 수요가 완전히 회복되지 않았음에도 불구하고, 칩 제조업체들이 HBM에 생산 능력을 집중함에 따라 상승하고 있다"고 CFO 김우현은 말했다.
SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하며, 삼성전자와 미국 마이크론과 경쟁하며 엔비디아(Nvidia)에 주요 칩 공급업체로 자리잡고 있다. 엔비디아는 인공지능 칩 시장의 약 80%를 차지하고 있다.
SK하이닉스는 3월에 5세대 HBM 칩(HBM3E)의 대량 생산을 시작했으며, 초기 출하는 엔비디아(Nvidia)에 제공되었다고 소식통은 로이터에 전했다.
목요일, 칩 제조업체는 4분기에 12층 HBM3E를, 2025년 하반기에 HBM4를 출하할 계획을 공개했다.
삼성은 아직 엔비디아(Nvidia)의 HBM3E 칩 표준을 충족하지 못했지만, 소식통에 따르면 삼성의 4세대 HBM(HBM3)은 중국 시장을 위한 덜 복잡한 그래픽 프로세서인 H20에 사용될 수 있도록 엔비디아(Nvidia)의 승인을 받았다.
BNK투자증권의 이민희 애널리스트는 "SK하이닉스는 기술 리더십을 유지하고 경쟁업체를 앞서겠다고 말하고 있다. 하지만 투자자 기대치가 매우 높아 단기적으로 주가 상승이 어려울 수 있다"고 말했다.
애널리스트들은 생성 AI 붐으로 인해 엔비디아(Nvidia)가 차세대 그래픽 프로세서 계획을 가속화할 가능성이 높기 때문에 2023년 상반기 거의 0%였던 HBM이 2024년 말까지 SK하이닉스의 DRAM 칩 수익의 20%를 차지할 수 있다고 예상했다.
5월에 SK하이닉스 CEO 곽노정은 HBM 칩이 올해 매진되었고, 2025년까지 거의 매진되었다고 말했다.
AI 붐을 위한 한국의 주요 주식 중 하나인 SK하이닉스 주가는 수요일까지 연초 대비 47% 상승했다.
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