SK하이닉스, AI 애플리케이션 수요 급증에 HBM칩 2025년 공급량 매진

SK하이닉스는 AI 애플리케이션에 사용되는 HBM 칩의 수요가 급증하고 있다고 발표했다.

2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 SK하이닉스는 AI 애플리케이션에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 수요가 급증하고 있다고 밝혔다. 이에 따라 올해 남은 기간 동안 HBM 칩이 매진되었으며, 2025년 공급량도 이미 거의 모두 팔렸다고 전했다. 이러한 수요 증가는 전 세계 기업들이 인공지능 서비스를 급속하게 확장하고 있기 때문으로 해석된다.

새로운 혁신인 12단 HBM3E 칩의 샘플 출하는 5월부터 시작되며, 3분기에 양산될 예정이다. SK하이닉스 곽노정 대표이사는 중장기적으로 연간 약 60%의 견조한 수요 증가가 예상된다고 밝혔다. 이에 대한 낙관적인 전망을 내놓았다.

SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 공급업체로 자리매김하고 있으며, 마이크론, 삼성전자 등의 경쟁사와의 경쟁에도 불구하고 AI 칩 시장에서 강세를 보이고 있다. 그러나 업계 분석가들은 주요 AI 칩 구매자들이 운영 마진 개선을 위해 공급업체를 다변화하는 추세를 지적하며, 이에 따라 SK하이닉스의 경쟁사들도 제품 공급을 확대하고 있다.

마이크론은 이미 2024년 공급량의 상당 부분이 할당되었으며, 2025년 HBM 칩이 이미 매진된 상태라고 밝혔다. 샘플 출하는 3월에 예정돼 있다.

한편, 삼성전자는 2분기에 12단 HBM3E 칩을 자체 생산할 준비를 하고 있으며, 이에 대한 공급 계약을 마무리한 상태이다.

SK하이닉스는 최근 미국 인디애나에 수십억 달러 규모의 칩 패키징 공장을 건설하고, 국내 신규 D램 칩 공장에 대한 대규모 투자 계획을 발표했다. 이러한 전략적 움직임은 증가하는 AI 칩 수요를 충족하기 위한 회사의 노력을 반영한다.

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