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SK하이닉스, 엔비디아 공급업체로서 강력한 실적 발표에도 기술주 폭락에 주가 급락

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김민준 기자

2024.07.25 (목) 15:30

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SK하이닉스가 엔비디아(Nvidia) 공급업체로서 2분기 강력한 실적을 발표했지만, 기술주 폭락에 주가가 20개월 만에 최대폭으로 하락했다.

25일(현지시간) 블룸버그에 따르면, SK하이닉스(SKHynix) 주가는 20개월 만에 최대 폭으로 하락했다. 이는 기술주 폭락이 엔비디아(Nvidia)에 대한 공급업체인 SK하이닉스의 6월 분기 강력한 재무 성과를 압도했기 때문이다.

인공지능 모델 훈련에 필요한 칩을 생산하는 이 회사는 매출이 분석가 예상치를 웃돌며 16.4조 원(119억 달러)으로 두 배 이상 증가했다고 보고했다. 6월까지 3개월 동안의 영업이익은 5.47조 원으로 영업이익률 33%를 기록하며 예상치를 초과했다.

그러나 SK하이닉스의 주가는 목요일 서울에서 최대 7.8% 하락하며 2022년 11월 이후 가장 큰 하락폭을 기록했다. 이는 미국에서 기술주가 전반적으로 매도되면서, 엔비디아 주가가 6.8% 하락한 데 따른 것이다. 삼성전자(Samsung Electronics)는 고가 메모리 시장 진출에 어려움을 겪으면서 2.2% 하락했다.

AI와 데이터센터 지출이 마이크로소프트(Microsoft)와 알파벳(Alphabet) 같은 기업들이 막대한 투자로부터 상당한 수익을 창출하지 않는 한 그 페이스가 둔화될 것이라는 우려가 커지고 있다. 이번 주 모건스탠리(Morgan Stanley)는 SK하이닉스와 대만반도체제조(TSMC) 등 AI 칩 부문 주식을 포커스 리스트에서 제외하며 잠시 숨 고르기가 필요하다고 경고했다.

SK하이닉스는 챗GTP(ChatGPT)와 같은 생성형 AI 서비스 구현에 필요한 부품 공급 경쟁에서 주요 수혜자 중 하나였다. 회사는 성명에서 "고객 수요와 수익성을 면밀히 분석해 자본 지출이 운영 현금 흐름 내에서 이루어지도록 할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 5월에 고대역폭 메모리 칩(HBM) 생산 능력이 2025년까지 거의 완전히 예약되었다고 말했다.

엔비디아의 가속기와 짝을 이루는 HBM 칩은 SK하이닉스의 분기 성장을 견인한 주요 요인이었다. 고대역폭 메모리의 매출은 250% 이상 증가했다.

현대차증권의 애널리스트 그렉 로(Greg Roh)는 "HBM과 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 핵심"이라고 말했다.

이로 인해 SK하이닉스 주가는 연초부터 수요일 종가까지 47% 상승했으며, 이는 AI 섹터의 신흥 리더들과 유사한 상승세를 보였다. 그러나 중앙은행 정책 변화와 미국 대선이 다가오면서 추가 상승 가능성을 재평가하는 투자자들로 인해 글로벌 주식 붐은 위기에 처해 있다. 일부 애널리스트들은 테스트되지 않은 AI 응용 프로그램에 대한 과대 광고가 시장의 과도한 상승을 주도하고 있다고 경고했다.

CLSA증권코리아의 애널리스트 산지브 라나(Sanjeev Rana)는 "클라우드 하이퍼스케일러의 자본 지출 성장률이 올해 추가 상승하지 않을 수 있으며, 생성형 AI 응용 프로그램의 수익 성장률이 기대에 미치지 못하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스는 AI 하드웨어 지출 붐에 발맞추기 위해 올해 자본 지출이 초기 계획을 초과할 가능성이 있다고 말했다. 회사는 이번 분기에 차세대 12층 HBM3E 칩을 양산하고 4분기에 한 고객에게 공급을 시작할 계획이다.

이는 엔비디아의 AI 가속기를 구동하는 고급 메모리 설계 및 공급에서 경쟁사인 삼성과 마이크론(Micron Technology)보다 앞서 나갈 수 있음을 시사한다. HBM3E 제품은 올해 전체 HBM 칩의 약 절반을 차지할 것으로 보인다.

블룸버그 인텔리전스는 SK하이닉스의 DRAM(주로 HBM) 강세와 가격 상승 추세가 마이크론에게도 긍정적 영향을 미칠 수 있다고 언급했다. AI 워크로드가 증가함에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 증가하고, 솔리드 스테이트 드라이브 판매가 강세를 보였다. 전통적인 시장에서는 계절적 추세로 인해 NAND 비트 감소가 있었다고 한다.

SK하이닉스는 고급 칩 수요 증가를 충족하기 위해 한국에 약 150억 달러를 할당했으며, 인디애나에 AI 제품을 위한 첨단 패키징 공장과 연구 센터에 39억 달러를 추가로 투자할 계획이다.

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