삼성전자 HBM3E 칩, 엔비디아 테스트 통과 공급 계약 임박

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 중 하나인 HBM3E가 엔비디아(Nvidia)의 인공지능(AI) 프로세서 사용 테스트를 통과했다.

7일(현지시간) 로이터에 따르면, 세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성전자가 생성형 AI 작업을 처리할 수 있는 첨단 메모리 칩 공급 경쟁에서 국내 경쟁사 SK하이닉스를 따라잡기 위해 고군분투하는 가운데 이번 인증은 주요 장애물을 해소한 것으로 평가된다.

삼성전자와 엔비디아는 아직 승인된 8층 HBM3E 칩에 대한 공급 계약을 체결하지 않았지만 곧 할 예정이며, 2024년 4분기부터 공급이 시작될 것으로 예상된다.

그러나 삼성전자의 12층 HBM3E 칩은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 소식통들은 전했다.

HBM은 2013년 처음 생산된 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 표준의 일종으로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다. AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움을 준다.

삼성전자는 지난해부터 HBM3E와 이전 세대인 HBM3 모델에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려 했지만 열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪었다고 로이터는 지난 5월 보도한 바 있다.

소식통들에 따르면 삼성전자는 이후 이러한 문제를 해결하기 위해 HBM3E 설계를 수정했다.

이번 테스트 승인은 엔비디아가 최근 삼성전자의 HBM3 칩을 중국 시장용으로 개발된 덜 정교한 프로세서에 사용하도록 인증한 데 이어 나온 것이다.

엔비디아의 삼성전자 최신 HBM 칩 승인은 생성형 AI 붐으로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하는 가운데 이루어졌다.

트렌드포스(TrendForce)에 따르면 HBM3E 칩은 올해 시장에서 주류 HBM 제품이 될 가능성이 높으며 하반기에 출하가 집중될 전망이다. 선두 제조업체인 SK하이닉스는 HBM 메모리 칩에 대한 수요가 2027년까지 연간 82%의 속도로 증가할 것으로 추정했다.

삼성전자는 7월 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 판매의 60%를 차지할 것으로 전망했다. 많은 분석가들은 최신 HBM 칩이 3분기까지 엔비디아의 최종 승인을 통과한다면 이 목표를 달성할 수 있을 것으로 보고 있다.

삼성전자는 특정 칩 제품에 대한 매출 세부 내역을 제공하지 않는다. 로이터가 15명의 애널리스트를 대상으로 실시한 조사에 따르면 삼성전자의 올해 상반기 DRAM 칩 총매출은 22조5000억 원으로 추정되며, 일부 애널리스트들은 이 중 약 10%가 HBM 판매에서 나올 수 있다고 밝혔다.

HBM의 주요 제조업체는 SK하이닉스, 마이크론(Micron), 삼성전자 등 3개사뿐이다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM 칩을 주로 공급해왔으며, 지난 3월 말 이름을 밝히지 않은 고객에게 HBM3E 칩을 공급했다. 소식통들은 이 고객이 엔비디아라고 전했다.

마이크론도 엔비디아에 HBM3E 칩을 공급할 것이라고 밝혔다.

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