삼성전자, AI로 인한 하반기 반도체 수요 증가 예상

삼성전자는 올해 하반기에 인공지능(AI)으로 인한 반도체 수요가 강세를 보일 것으로 예상했다.

31일(현지시간) 로이터에 따르면, 삼성전자는 2분기 영업이익이 전년 대비 15배 이상 증가했다고 밝혔다. AI 붐으로 인한 반도체 가격 반등이 세계 최대 메모리 칩, 스마트폰 및 TV 제조업체인 삼성전자의 2분기 수익을 끌어올렸다.

삼성전자는 "2024년 하반기에는 주요 클라우드 서비스 제공업체와 기업들이 AI 투자를 확대함에 따라 AI 서버가 (메모리) 시장의 더 큰 비중을 차지할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

삼성전자 주가는 오전 거래에서 0.7% 상승했으며, 벤치마크 지수는 0.3% 상승했다.

삼성전자의 2분기 영업이익은 10조 4천억 원(75억 2천만 달러)으로 전년 동기의 6천 7백억 원에서 크게 증가했다. 이는 2022년 3분기 이후 삼성전자의 최고 영업이익이며, 팬데믹 이후 기기 수요 감소로 인해 약세를 보였던 반도체 부문이 회복된 결과다.

2분기 매출은 23% 증가한 74조 원을 기록했다.

반도체 부문은 6조 4천 5백억 원의 이익을 기록하며 2022년 2분기 이후 최고치를 기록했으며, 두 번째 연속 분기 이익을 기록했다.

AI 칩셋에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩과 데이터 센터 서버 및 AI 서비스 구동 기기에 사용되는 칩에 대한 폭발적인 수요가 반도체 가격 상승을 이끌었다. 삼성전자는 2분기 HBM 매출이 전분기 대비 약 50% 증가했다고 밝혔다.

한국의 경쟁사이자 HBM 리더인 SK하이닉스(SK Hynix)도 지난주 AI 칩 수요가 계속 강세를 보일 것이라고 밝히며 2018년 이후 최고 분기 이익을 기록했다.

삼성전자는 아직 AI 칩 리더인 엔비디아(Nvidia)의 5세대 HBM 칩인 HBM3E 기준을 충족하지 못했지만, 4세대 HBM인 HBM3는 중국 시장을 위해 개발된 엔비디아의 덜 정교한 그래픽 프로세서 H20에서 사용 승인을 받았다고 소식통들은 로이터에 전했다.

그러나 삼성전자는 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 예상했다. 분석가들은 삼성전자의 HBM3E가 3분기까지 엔비디아의 최종 승인을 받으면 이 공격적인 목표가 달성될 수 있다고 말했다.

삼성전자는 AI 애플리케이션을 위한 HBM, 서버 DRAM 및 서버 SSD에 생산 능력을 집중하고 있어, 하반기에는 PC 및 모바일 메모리 칩의 기존 공급이 제한될 것이라고 밝혔다.

모바일 기기 사업부는 부품 비용 상승으로 인해 2분기 영업이익이 전년 대비 약 8천 1백억 원 감소했지만, 스마트폰 출하량은 5천 4백만 대로 안정적이었다.

삼성전자는 2024년 하반기에 AI 기능을 갖춘 프리미엄 제품과 스마트워치와 같은 액세서리에 대한 수요 증가로 전반적인 스마트폰 수요가 전년 대비 증가할 것으로 예상하고 있다.

삼성전자는 이달 초 최신 AI 지원 플래그십 폴더블 폰과 모바일 액세서리를 출시하여 프리미엄 스마트폰 부문에서 애플(Apple)과 경쟁하고 있으며, 건강 모니터링을 위한 새로운 링을 포함하고 있다.

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