구글, 차세대 AI 칩 개발 위해 미디어텍과 협력 추진

구글(GOOGL)이 차세대 텐서 프로세싱 유닛(TPU) 생산을 위해 대만의 반도체 기업 미디어텍과 협력을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 이번 협력은 AI 칩 시장에서 경쟁력을 강화하려는 구글의 전략적 움직임으로 해석된다.

미국 IT 매체 더 인포메이션(The Information)에 따르면, 내부 소식통을 인용해 구글이 차세대 TPU 제작을 위해 미디어텍과 협의 중이며, 생산이 내년부터 본격적으로 시작될 가능성이 있다고 보도했다. 미디어텍은 특히 입력/출력 모듈을 담당하며, 이는 TPU의 중앙 프로세서와 주변 장치 간의 데이터 교환을 더욱 원활하게 만드는 역할을 할 것으로 예상된다.

현재 구글은 브로드컴(AVGO)과 협력해 TPU를 생산하고 있다. 그러나 구글이 미디어텍과 협력을 추진한다고 해서 브로드컴과의 관계를 완전히 종료하는 것은 아닌 것으로 보인다. 다만 미디어텍과의 협력은 칩 생산 비용을 줄이고, 보다 유연한 공급망을 구축하려는 구글의 전략적인 결정으로 풀이된다.

구글의 TPU는 AI 모델 학습과 추론 작업을 가속화하는 맞춤형 응용집적회로(ASIC)로, 특히 구글의 머신러닝 프레임워크인 텐서플로우(TensorFlow)에 최적화돼 있다. 기존의 CPU나 GPU보다 고성능·저전력 연산이 가능해 AI 모델의 처리 속도를 획기적으로 높일 수 있다.

구글은 TPU를 자사 데이터센터에 통합해 대규모 AI 연산을 수행하는 데 활용하고 있으며, 스마트폰이나 IoT 기기에 AI 기능을 제공하는 엣지 TPU도 공급하고 있다. 이런 기술적 강점을 바탕으로 구글은 AI 칩 설계 역량을 강화하며, 엔비디아(NVDA)에 대한 의존도를 줄이려는 전략을 이어가고 있다.

지난해 10월 발표된 최신 TPU ‘트릴리움(Trillium)’은 이전 세대 대비 AI 학습 성능을 4배, 추론 속도를 3배 향상시킨 것이 특징이다. 특히 더 많은 데이터를 처리할 수 있도록 메모리 용량과 대역폭이 크게 증가해, 대규모 언어 모델(LLM)의 성능도 극적으로 개선됐다.

AI 칩 경쟁이 격화되는 가운데, 구글은 자체 설계 칩을 통해 비용 절감과 시장내 경쟁력을 확보하려는 의도를 명확히 하고 있다. 앞으로 미디어텍과의 협력이 어떤 결과를 가져올지 업계의 관심이 집중되고 있다.