삼성전자, 정부 지원 위해 일본에 칩 연구소 설립

삼성전자가 일본 도쿄 인근에 새로운 반도체 연구시설을 짓고 있다. 한국 회사는 이 프로젝트에 2억 8천만 달러 또는 400억 엔을 지출한 것으로 알려졌다.

NHK재팬에 따르면 삼성전자는 요코하마시 미나토미라이 비즈니스 지구에 연구개발(R&D) 허브를 구축할 예정이다. 이 현장은 고성능 실리콘용 칩 패키징 기술 개발의 중심지가 될 것으로 예상된다.

일본 정부의 보조금 지급

일본은 해외 반도체 기업 유치를 위해 지속적으로 노력해 온 것으로 전해졌다. 이는 국가가 칩 제조를 경제 안보에 매우 중요하다고 보고 현지 공급망을 강화하기를 원하기 때문이다.

일본 산업부는 반도체 제조사 유치 노력의 일환으로 삼성전자에 최대 200억엔 규모의 보조금을 지급할 것이라고 밝혔다.

이 금액으로 정부는 새로운 R&D 시설의 총 비용의 거의 50%를 부담한다.

일본은 국내 칩 제조 회복을 지원하기 위해 계속해서 칩 산업 규모를 확대할 예정이다. 기시다 후미오(Kishida Fumio) 총리는 정부가 삼성전자의 이 지역 첨단 칩 연구소에 보조금을 지원하기로 약속했다고 확인했다.

어쨌든 로이터 통신은 전자 회사의 2억 8천만 달러 투자가 5년에 걸쳐 분배될 예정이라고 보도했다.

새로운 삼성 연구소에 대한 세부 정보

한편 한국중앙일보는 삼성전자 도쿄 연구소가 '첨단패키지연구소(Advanced Package Lab)', 즉 간단히 APL로 명명됐다고 언급했다. 허브는 71,000평방피트 규모의 바닥 공간을 가지며 회사의 연구 시설과 백업 사무실을 수용하기 위해 나누어질 것이다. 회사는 2024년 연구소 개설을 목표로 하고 있으며 약 100명의 신규 연구원을 채용할 것으로 예상된다.

현경계 삼성전자 칩사업부장 사장은 “삼성은 지속적인 기술 연구를 통해 반도체 분야 리더십을 강화하고자 한다”고 밝혔다. "요코하마는 칩 패키징 관련 기업과 기관이 많아 산업계, 대학, 연구센터와 협력하기에 가장 적합한 곳 중 하나이다."

[해당 기사는 이코노타임즈에 게재되어 있으며, 번역 퍼블리싱 허가를 받았습니다.]