TSMC, 인텔 반도체 공장 운영 추진… 엔비디아·AMD와 합작 논의

대만의 반도체 제조업체 TSMC가 인텔(INTC)의 반도체 공장을 운영하기 위해 여러 칩 제조업체들과 합작 회사를 설립하는 방안을 추진하고 있다는 보도가 나왔다.

로이터통신에 따르면, TSMC는 엔비디아(NVDA), AMD(AMD), 브로드컴(AVGO), 퀄컴(QCOM) 등 주요 반도체 기업에 이 합작 투자 계획을 제안한 것으로 알려졌다. 이 계획이 성사될 경우, TSMC는 최대 50%의 지분을 보유하면서 인텔의 반도체 생산시설을 실질적으로 운영하게 된다.

현재 인텔은 치열한 시장 경쟁과 경영 실적 악화로 인해 자산 매각을 검토 중이다. 지난해 인텔은 188억 달러(약 27조 원)의 적자를 기록했으며, 이에 따라 일부 사업 부문을 매각하는 방안을 내부적으로 논의해 왔다. 특히 지난해 8월, 인텔 이사회는 반도체 설계 부문과 파운드리 사업 부문을 분리하는 방안을 검토한다는 소식이 전해진 바 있다.

TSMC가 인텔의 파운드리 사업에 참여할 가능성에 대한 논의는 지난달 처음 불거졌다. 이는 TSMC가 미국 내 신규 반도체 공장 건설에 1,000억 달러(약 144조 원) 이상을 투자하겠다고 발표하기 전부터 제안된 것으로 전해졌지만, TSMC는 여전히 인텔 공장 인수 방안을 적극 논의하고 있는 것으로 보인다.

이번 협상에서 핵심 쟁점으로 떠오르고 있는 부분은 인텔의 차세대 반도체 제조 공정인 '18A(앨더 레이크)' 기술이다. 올해 하반기 양산을 앞둔 18A 공정은 전력 효율성과 성능 면에서 인텔의 기존 공정보다 크게 개선된 기술로 평가받고 있다. 특히, 인텔 경영진은 18A 기술이 TSMC의 최신 2나노미터 반도체 기술보다 앞선다는 점을 강조하며 협상에서 유리한 입지를 마련하려는 것으로 알려졌다.

18A 공정의 대표적인 기술 혁신 중 하나는 '백사이드 파워 딜리버리(Backside Power Delivery)'로, 반도체 트랜지스터 위가 아닌 아래쪽에서 전력을 공급하는 방식이다. 이를 통해 전력 효율을 극대화하고 칩의 성능을 개선할 수 있다. 또한, 이 공정에서는 '게이트-올-어라운드(GAA·Gate-All-Around)' 트랜지스터 설계를 활용해 전력 누수를 줄이고 에너지 효율을 높일 것으로 기대된다.

TSMC로부터 합작 투자 제안을 받은 엔비디아, AMD, 브로드컴 역시 18A 공정 도입 가능성을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 다만, 인텔과 TSMC의 반도체 공정 방식이 상당히 다르기 때문에, TSMC가 인텔의 공정을 운영하려면 상당한 추가 투자가 필요할 것이라는 분석도 나오고 있다.

향후 협상이 어떻게 진행될지에 따라 반도체 업계의 판도 변화가 예상되며, 특히 미국 반도체 산업 내 경쟁 구도에도 큰 영향을 미칠 전망이다.