뉴스
코인정보
라운지
커뮤니티
TPI 
매체소개
고객센터
0
화웨이(Huawei)가 엔비디아(Nvidia)의 최고급 AI 칩을 대체하기 위해 신형 Ascend 910D 칩 개발에 나서며, 중국 내 AI 칩 시장 장악에 박차를 가하고 있다.
27일(현지시간) 크립토폴리탄에 따르면, 화웨이는 엔비디아의 H100 칩을 겨냥한 신형 AI 칩 'Ascend 910D'를 개발 중이며, 오는 5월 말 첫 테스트 배치를 시작할 예정이다. 화웨이는 이미 중국 주요 기술 기업들과 협력해 칩 성능을 시험하고 있으며, 추가 테스트를 거쳐 고객사에 본격 제공할 방침이다. 기존 910B, 910C 칩은 엔비디아와의 기술 격차를 완전히 해소하지 못했지만, 910D를 통해 본격적인 격차 해소를 목표로 하고 있다.
화웨이는 미국 정부의 제재 이후 중국 내 기술 자립을 선도하고 있으며, 2023년에는 전량 중국 기술로 제조된 메이트60(Mate 60) 스마트폰을 출시해 미국을 충격에 빠뜨린 바 있다. 최근 미국은 엔비디아의 H20 칩까지 수출 제한 품목에 추가하여, 엔비디아는 55억달러 규모의 매출 손실을 예상하고 있다. 이에 따라 화웨이와 중국 반도체 기업 캄브리콘(Cambricon Technologies)은 빠르게 시장 점유율을 확대하고 있다. 올해 화웨이는 통신사 및 틱톡 모회사 바이트댄스(ByteDance) 등을 포함한 고객사에 910B, 910C 칩 80만개 이상을 출하할 계획이다.
생산 공정 기술에서는 엔비디아에 다소 뒤처지지만, 화웨이는 다수 칩을 병렬로 연결해 성능을 보완하는 전략을 채택했다. 4월에는 384개의 Ascend 910C 칩을 연결한 '클라우드매트릭스 384(CloudMatrix 384)' 시스템을 공개했으며, 일부 조건에서는 엔비디아의 최상위 블랙웰(Blackwell) 시스템을 능가하는 성능을 보였다는 평가도 나왔다. 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 "Ascend 칩을 대량으로 연결하면 개별 GPU 성능이 떨어지더라도 전체 성능은 충분히 보완된다"고 분석했다.
화웨이는 대만 TSMC와의 협력 단절, 미국발 첨단 장비 수출 규제, 고대역폭 메모리(HBM) 수입 제한 등으로 어려움을 겪고 있지만, 자체 기술력과 대규모 시스템 설계로 이를 극복해 나가고 있다. 중국 정부 또한 자국산 칩 구매를 장려하며 국영 데이터센터와 대기업들을 중심으로 국산화 전환을 촉진하고 있다. 미국의 제재에도 불구하고 화웨이는 AI 기술 경쟁에서 지속적으로 진화하며 대응력을 강화하고 있다.
