화웨이 AI칩 어센드 960DT, 2027년 1분기 출시

화웨이(Huawei)가 차세대 AI 칩 어센드 960DT(Ascend 960DT)를 2027년 1분기에 출시할 계획이라고 밝혔다.

화웨이는 17일 상하이에서 열린 Huawei Connect 2026 공식 발표에서 어센드 960DT 출시 일정이 기존 로드맵보다 3분기 앞당겨졌다고 밝혔다. 어센드 960PR은 2027년 3분기 출시할 예정이다.

로이터(Reuters)는 화웨이가 중국 내 AI 컴퓨팅 장비 수요를 충족할 생산능력도 충분하지 않아 해외 판매를 제한하고 있다고 보도했다. 쉬즈쥔(Eric Xu) 화웨이 순환회장은 중국 내 수요조차 충족할 생산능력이 부족해 해외시장 확대 계획이 없다고 말했다.