인텔 마이크로LED 특허 공개…AUO는 CPO·유리기판 기술 확대

인텔과 AUO(2409)가 마이크로LED 기반 반도체 패키징과 공동패키지광학(CPO) 기술 협력을 논의하고 있다는 관측이 나왔다. 양사의 협력은 공식 발표가 아닌 업계 소식으로 전해졌다.

대만 매체 ABMedia는 인텔이 마이크로LED 기판 첨단 패키징 분야에 진입하면서 AUO와 협력 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 협력 분야로는 유리 기판, 마이크로LED, 재배선층(RDL), 광 인터커넥트와 CPO를 결합한 고밀도 연산 칩 패키징이 거론됐다.

인텔의 마이크로LED 패키징 구상은 특허에 담겼다. 인텔은 ‘IC Package with Micro LEDs’ 특허에서 마이크로LED를 포함한 반도체 다이를 유리 기판에 일부 삽입하고, 유리 관통전극(TGV)을 통해 다이에 전력을 공급하는 패키지 구조를 제시했다.

해당 특허에는 유리 기판과 패키지 기판을 연결하는 구조도 포함됐다. 이 특허는 2024년 공개됐으며 2026년 미국 특허로 등록됐다.

이 구조는 마이크로LED를 표시 부품으로만 사용하는 데 그치지 않고 반도체 패키지 내부에서 광학 기능과 전기적 연결을 함께 구현하는 방식이다. 특허에는 칩 작동 상태를 시각화하거나 맞춤형 조명을 구현하는 기능과 패키지 내부에서 광전 테스트를 수행하는 구상도 담겼다.

패키지 내부 광전 테스트는 별도의 외부 부품을 추가하지 않고 칩의 상태를 확인하는 방식으로 설명됐다. 다만 해당 특허가 실제 제품이나 양산 공정에 적용됐다는 내용은 제시되지 않았다.

AUO는 유리 기판과 RDL·TGV 공정 역량을 확대하고 있다. AUO는 2026년 8월 공개한 자료에서 코닝의 반도체용 유리와 자사의 RDL 공정을 결합한 유리 코어 기판 기술을 공개한다고 밝혔다.

이 기술은 대형 AI 서버 프로세서와 고밀도 연결, 저손실 신호 전송을 겨냥한 첨단 패키징 기술로 소개됐다. 유리 기판은 높은 평탄도와 내열성, 낮은 열팽창계수, 낮은 신호 손실 특성이 장점으로 거론된다.

AUO는 마이크로LED CPO 광학 모듈을 개발하는 한편 유리 기판·RDL·TGV 관련 공정 역량을 확대하고 있다고 밝혔다. 회사는 협력 상대를 특정하지 않은 채 TGV와 RDL 공정을 진행하고 있으며, 마이크로LED CPO와 저궤도 위성용 유리 안테나 등 고부가 패키징 분야에 기술을 적용하고 있다고 설명했다.

CPO는 광학 부품과 전자 부품을 칩 패키지 가까이에 배치해 데이터 전송 과정의 전력 소모와 신호 손실을 줄이는 기술이다. AI 데이터센터에서 GPU와 AI 가속기 사이의 데이터 이동량이 늘면서 전기 신호 기반 연결의 한계를 보완할 기술로 거론되고 있다.

CPO 패키징은 광학 부품과 반도체를 가까운 위치에 배치해야 하므로 기판의 평탄도와 열 안정성, 미세 배선 기술이 중요하다. 유리 기판과 RDL·TGV 공정은 이런 패키징 구조에 필요한 기술 요소로 제시되고 있다.

앞서 마이크로LED와 AI 데이터센터용 CPO 모듈 시장이 2030년 53억800만달러 규모로 확대될 수 있다는 분석이 나왔다. 당시 트렌드포스는 마이크로LED CPO가 AI 데이터센터의 단거리 광연결에 활용될 가능성을 제시했다.

이번 협력설은 인텔의 마이크로LED 패키징 특허와 AUO의 유리 기판·마이크로LED CPO 기술 개발 방향이 겹친다는 점에서 주목된다. 특히 유리 기판과 TGV, RDL, 광 인터커넥트를 하나의 패키징 경로로 묶을 수 있는지가 핵심이다.

다만 양사의 협력 범위와 공동 개발 여부, 실제 적용 제품, 상용화 일정은 공개된 공식 자료에서 확인되지 않았다. 현재 확인된 내용은 인텔의 관련 특허와 AUO가 공개한 유리 기판·CPO 기술 개발 방향이다.