대립광(3008), 타이중 공장·토지 11억7200만 대만달러에 매입

대만 광학기업 대립광(大立光·3008)이 타이중 정밀과학단지의 공장과 토지를 11억7200만 대만달러에 매입했다. 최근 수개월 사이 일곱 번째 부지 매입으로 누적 투자액은 80억7700만 대만달러로 늘었다.

대립광은 17일 타이중시 난툰구 정밀과학단지의 공장과 토지를 인수한다고 공시했다. 매입 대상 토지는 2259평 규모이며, 회사는 미래 생산능력 확대를 매입 목적으로 제시했다.

이번 거래는 대립광이 스마트폰 카메라 렌즈 사업에서 광통신 부품으로 생산 기반을 넓히는 흐름과 맞물린다.

대립광이 확대하려는 사업에는 공동패키지광학(CPO) 관련 광섬유 배열(FA) 제품이 포함된다. 회사는 CPO 사업에서 FA 제품을 먼저 추진하고 있다.

FA는 광섬유를 일정한 배열로 정렬해 광신호를 연결하는 부품이다. CPO는 광학 부품을 반도체 패키지와 가까운 위치에 통합하는 기술로, AI 데이터센터의 고속 통신과 전력 효율을 높이는 방식으로 거론된다.

린언핑(Lin En-ping) 대립광 회장은 7월 법인설명회에서 2026년 7월 기준 FA 제품을 고객사에 보내 인증을 진행하고 3분기 말 시험생산 라인 구축을 마칠 계획이라고 밝혔다. 양산 시점은 이르면 2027년 중반으로 제시됐다.

대립광은 현재 양산형 주문을 확보한 고객이 한 곳이라고 설명했다. 다른 고객사와는 개념검증(POC)을 진행하고 있다고 덧붙였다.

CPO는 AI 데이터센터에서 서버와 스위치 사이의 광통신을 구성하는 방식 중 하나다. 엔비디아의 CPO 기반 이더넷 스위치 양산처럼 관련 기술이 실제 제품과 공급망으로 이어지는 사례가 나오는 가운데, 부품업체에는 고객 인증과 양산 전환이 주요 단계로 남는다.

대립광은 최근 타이중 난툰구에서 생산시설 확보를 이어갔다. 6월에는 토지와 건물을 6억2800만 대만달러에 매입했고, 7월에는 같은 지역에서 5억6100만 대만달러 규모의 부동산을 확보했다.

회사가 공개한 매입 목적은 앞선 거래와 이번 거래 모두 미래 생산능력 확대였다. 다만 공시에는 확보한 부지가 CPO 관련 어떤 공정에 어느 규모로 사용될지 구체적으로 담기지 않았다.

주식시장에서는 생산시설 확대와 사업 검증 속도를 다르게 평가했다. UBS는 9월 보고서에서 대립광의 CPO 장기 성장 가능성을 인정하면서도 시장 기대가 실제 인증 진행 속도보다 앞섰다고 평가했다.

UBS는 대립광에 대한 투자등급을 ‘매수’에서 ‘매도’로 낮추고 목표가를 5000대만달러로 유지했다. 2027년 예상 이익 기준 주가수익비율(PER)이 35배로 과거 13~18배보다 높다는 점을 근거로 제시했다.

모건스탠리는 대립광의 투자등급을 ‘시장수익률 상회’에서 ‘중립’으로 낮췄다. 목표가는 4836대만달러에서 7100대만달러로 올렸지만 FA 개발이나 인증이 늦어지면 하방 위험이 커질 수 있다고 봤다.

두 증권사 보고서의 공통된 지적은 기술 자체보다 시장 기대와 사업 검증 시점의 간극에 맞춰졌다. 대립광은 외부 평가와 별개로 생산 기반 확대를 계속하고 있다.

앞으로 확인할 일정은 FA 시험생산 라인 구축과 고객 인증, 양산 전환이다. 대립광이 제시한 양산 시점은 이르면 2027년 중반이다.