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인델·AMD 2024년 마더보드 업그레이드 목표

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한재호 기자

2023.12.27 (수) 15:28

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Photo: Timothy Dykes/Unsplash

AMD와 인텔 마더보드 파트너들은 차세대 700시리즈 'AM5'와 800시리즈 'LGA 1851' 플랫폼이 2024년 3분기에 출시될 것으로 예상하고 있다.

여러 마더보드 파트너와 업계 소식통을 인용한 중국 보드 채널 포럼에 따르면 다음 대규모 마더보드 업그레이드 주기는 약 1년 앞으로 다가온 2024년 3분기에 이뤄질 것으로 전망된다.

AMD와 인텔 모두 차기 칩셋을 출시할 것으로 예상되는데, 이 칩셋은 마더보드 제조업체들이 차세대 제품에 사용할 것이지만 AMD는 서두르지 않기 때문에 인텔의 결정에 따라 유연할 것이다.

Arrow Lake-S CPU 상위 버전을 위한 마더보드 플랫폼 Intel 800 시리즈 'LGA 1851'

인텔을 시작으로 LGA 1700 소켓은 WCCFTech에 따라 600 시리즈(Z690, H670, B660, H610)와 700 시리즈(Z790, B760, H710)의 두 세대의 메인보드에서 사용할 수 있다. 메인보드는 12세대 알더레이크, 13세대 랩터레이크, 그리고 최근 출시된 14세대 랩터레이크 리프레쉬 CPU의 세 가지 CPU 세대를 지원한다.

메인보드 제조사들도 WIFI7, BT5.3 등 최신 I/O 기능을 탑재한 새로운 보드로 Z790 라인업을 소폭 수정했다.

하지만 인텔은 2024년 완전히 새로운 플랫폼으로 전환할 계획이다. 차세대 800 시리즈 보드는 2024년 하반기에 출시될 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU와 함께 선보일 LGA 1851 소켓을 사용할 예정이다. 800 시리즈 제품군에는 메인보드인 Z890, H860, H810과 워크스테이션 및 비즈니스 기기용 W880/Q870 칩셋이 탑재될 예정이다.

기존 발표에 따르면 인텔 Z890 플랫폼은 최대 60개의 HSIO 채널(CPU 26개+PCH 34개)을, B860과 H810 플랫폼은 각각 44개와 32개의 HSIO 채널을 갖출 예정이다. 인텔 800시리즈 플랫폼은 최대 DDR5-6400 메모리를 기본 지원하며 48GB 메모리 모듈 호환성도 갖췄다.

AMD 700시리즈 'AM5' Ryzen 7000, Ryzen 8000, Future CPU용 마더보드 플랫폼

팀 레드와 그 마더보드 파트너들은 동일한 AM5 소켓을 기반으로 할 새로운 700 시리즈 PCH 제품군을 출시할 것이다. AMD는 AM5 소켓에 대한 2025+ 로드맵을 약속했으며, 새로운 PCH의 출시가 기존 마더보드들의 지원을 줄임을 의미하지는 않는다.

새로운 PCH는 새롭고 향상된 기능을 제공하도록 설계될 것이지만 AM4와 마찬가지로 이전 칩셋은 새로운 CPU와의 호환성을 유지할 것이며 메인보드 제조업체의 BIOS 업데이트를 통해 동일한 기능을 지원받을 수도 있다.

700시리즈 PCH는 600시리즈(X670, B650, A620)의 업데이트가 될 것이며, 젠 5코어 아키텍처를 채용할 차세대 AMD 라이젠 8000 "그래나이트 리지" CPU와 함께 소개될 것이다. 보도에 따르면, AMD는 600시리즈가 차세대 CPU 포트폴리오를 위해 충분하기 때문에 700시리즈 출시를 서두르지 않는다.

게다가 AMD는 현재의 플랫폼으로 인텔에 비해 장점을 가지고 있어 강력한 Gen5(GPU/SSD) 생태계를 제공하기 때문에 인텔이 800 시리즈로 대대적인 업그레이드를 하지 않는 한 AMD는 라이젠 8000 시리즈를 먼저 600 시리즈 보드에 출시하고, 그 다음에 더 많은 것을 원하는 사용자를 위해 700 시리즈 보드를 출시할 수도 있다.

또한 AMD의 고사양 700시리즈 AM5 마더보드가 X670 시리즈에서 볼 수 있는 듀얼 PCH 구성을 그대로 유지하는지, 아니면 싱글 PCH 디자인으로 전환하는지도 흥미로울 것이다. 트윈 PCH로 전환(두 개의 B650 칩셋)한 것은 입출력 기능을 향상시키기 위해서였다.

AMD는 두 개의 PCH가 필요 없고, 하나의 장치에 추가된 모든 기능을 포함하는 새로운 PCH를 개발할 수 있다. 우리는 메인보드 파트너들을 통해 더 강력한 메모리 확장 기능을 기대할 수 있고, 인텔과 같은 WIFI7과 같은 차세대 인터페이스도 기대할 수 있다.

2022년 AMD 라이젠 7000(AM5 600 시리즈)과 인텔 13세대(LGA 1700 700 시리즈)가 출시된 것과 유사한 2024년 3분기에는 인텔과 AMD의 차세대 플랫폼이 모두 출시될 예정이다.

[해당 기사는 이코노타임즈에 게재되어 있으며, 번역 퍼블리싱 허가를 받았습니다.]

<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>

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좋은기사 감사해요 후속기사 원해요 탁월한 분석이에요

1mini

2024.01.02 16:47:00

ㄱ ㅅ ㅇ

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사계절

2023.12.27 19:38:58

기사 감사합니다!

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