울프스피드, 200mm SiC 기판 출시…라이트온과 800VDC 협력

울프스피드(Wolfspeed·$WOLF)가 ㎠당 미세관 밀도 0.01개 미만인 200mm N형 탄화규소(SiC) 기판을 상용화하고, 라이트온(LITEON·2301)의 800VDC 인공지능(AI) 데이터센터 전력 플랫폼에 SiC 기술을 적용한다.

울프스피드는 27일 새 200mm N형 SiC 기판을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 X선 분석에서 웨이퍼 한 장당 미세관 수가 3개 미만으로 나타났으며, 웨이퍼 형상 안정성과 나사형 전위 결함도 개선했다. 자세한 내용은 울프스피드 공식 발표에 담겼다.

SiC 기판은 SiC 전력반도체 제조에 쓰이는 출발 소재다. 결함과 웨이퍼 편차가 줄면 후속 에피택시 공정의 변동성을 낮춰 제조사가 기존 공정을 바꾸지 않고 수율 개선을 시도할 수 있다는 것이 회사 설명이다.

울프스피드는 이번 제품이 초기 설계 성공 가능성을 높이고 인증 지연을 줄이는 데 도움을 줄 수 있다고 밝혔다. 기판의 결함 밀도와 형상 안정성을 개선해 후속 제조 공정의 일관성을 높이는 데 초점을 맞췄다.

젠기즈 발카스(Cengiz Balkas) 울프스피드 소재사업부 수석부사장은 “이번 200mm 제품군은 SiC 소재 기술을 발전시키는 울프스피드의 전문성을 보여준다”고 말했다. 그는 대규모 생산 경험을 바탕으로 고사양 SiC 기기 개발을 지원할 수 있다고 덧붙였다.

울프스피드의 200mm 생산라인은 2022년부터 가동됐다. 회사는 새 기판을 현재 주문할 수 있으며, 수요가 늘면 기존 대형 생산시설에서 생산능력을 확대할 수 있다고 밝혔다.

이번 소재 출시와 별도로 울프스피드는 라이트온과 AI 데이터센터 전력 변환 분야 협력도 진행한다. 양사는 8월 6일 울프스피드의 SiC 기술을 라이트온의 800VDC 전원 사이드카와 컴퓨트 랙 전원공급장치(PSU) 플랫폼에 적용하기 위한 인증을 마쳤다고 발표했다.

라이트온은 울프스피드의 200mm SiC 제조 플랫폼도 활용할 예정이다. 관련 내용은 양사 공동 발표를 통해 공개됐다.

800VDC는 같은 전력을 전달할 때 전압을 높여 전류를 낮추는 직류 전력 구조다. 전류가 낮아지면 전력 전달 과정의 손실과 케이블 부담을 줄일 수 있어 고밀도 AI 서버의 전력 수요에 대응하는 방식으로 제시되고 있다.

라이트온은 800VDC 전력 랙과 110kW 전원 셸프, 액체냉각 시스템을 차세대 AI 데이터센터용 제품군으로 제시하고 있다. 관련 제품은 데이터센터 내부의 전력 변환과 서버 공급 구조를 함께 다루는 플랫폼이다. 라이트온의 관련 자료는 공식 자료에서 확인된다.

울프스피드는 SiC 소재와 전력반도체를, 라이트온은 데이터센터 전원 시스템을 맡는다. 두 회사의 협력은 200mm 소재 공급과 800VDC 전력 플랫폼을 연결하는 구조다.

SiC는 고전압 환경에서 전력 변환에 쓰이는 소재로, 전력반도체의 효율과 열 관리에 영향을 준다. 다만 실제 고객 확대와 생산 규모는 향후 적용 결과와 수요에 따라 달라질 수 있다.

AI 데이터센터의 전력 수요가 커지면서 연산용 반도체뿐 아니라 전원공급장치와 전력 변환 부품의 역할도 중요해지고 있다. 이번 협력은 데이터센터 전원 구조에 SiC 소재를 적용하는 사례로 볼 수 있다.

울프스피드는 새 200mm 기판을 주문 가능한 상태로 전환했고, 라이트온은 800VDC 전력 플랫폼 적용을 위한 인증을 마쳤다. 이후 실제 고객 적용과 생산 확대 여부가 확인 대상이다.