브로드컴, 600억달러 AI칩 금융 조달안 논의 보도

브로드컴($AVGO)이 앤스로픽 등 AI 기업을 지원하기 위해 600억달러(약 81조6000억원) 규모의 AI 칩 금융 조달을 추진한다는 보도가 나왔다.

오데일리(Odaily星球日报)는 익명의 관계자를 인용해 브로드컴의 월가 금융단이 이 조달을 추진한다고 보도했다. 투자자에게 420억달러(약 57조1200억원) 규모의 A등급 선순위 담보부 대출 참여 안내서를 보낼 준비를 하고 있다고 전했다. 블랙스톤은 180억달러(약 24조4800억원) 규모의 B등급 후순위 대출을 주도하고, 산하 펀드를 통해 90억달러(약 12조2400억원)를 약정한 뒤 나머지를 신디케이트 방식으로 배분할 계획이라고 보도했다.

오데일리는 이 금융안을 수주 동안 논의해 왔으며, 앤스로픽 등 AI 기업이 칩과 기타 핵심 AI 인프라를 확보하도록 지원할 수 있다고 전했다.