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트레이니엄4, FP4 성능 6배 목표…외부 판매 논의

중립
강이안 기자
반도체 실험대 위 AI 가속기 패키지 / TokenPost.ai
반도체 실험대 위 AI 가속기 패키지 / TokenPost.ai

트레이니엄4(Trainium4)가 트레이니엄3보다 FP4 연산 성능 6배, 메모리 대역폭 4배, 고대역폭 메모리 용량 2배를 목표로 2027년 공급을 준비한다. 실제 성능과 외부 데이터센터 판매 여부는 아직 정해지지 않았다.

피터 데산티스(Peter DeSantis) AWS 수석부사장은 차세대 트레이니엄 칩이 '매우 차별화된(very differentiated)' 제품이 될 것이라고 말했다. Crypto Briefing은 이 발언을 전했지만 공식 영상과 대화록, 정확한 발언 시점은 공개되지 않았다.

아마존($AMZN)은 실적 발표 자료에서 트레이니엄4를 2027년부터 공급할 예정이라고 밝혔다. 회사가 제시한 성능 수치는 출시 전 목표치로, 실제 제품의 실측 성능을 의미하지는 않는다.

FP4는 AI 연산에 사용하는 저정밀 부동소수점 형식이다. 메모리 대역폭은 칩이 데이터를 읽고 쓰는 속도이며, 고대역폭 메모리 용량은 대규모 AI 모델을 처리할 때 동시에 다룰 수 있는 데이터 규모와 관련된다.

현재 양산 중인 트레이니엄3(Trainium3)는 2025년 12월 2일 공개됐다. AWS는 트레이니엄3 기반 Trn3 UltraServer가 트레이니엄2 시스템보다 최대 4.4배 높은 성능, 3.9배 넓은 메모리 대역폭, 4배 높은 와트당 성능을 제공한다고 설명했다.

트레이니엄3는 AWS의 Neuron SDK와 함께 제공되며 AI 모델 학습과 추론에 활용된다. 아마존은 트레이니엄3 물량 대부분이 2026년 중반까지 고객에게 배정될 것으로 예상했고, 트레이니엄4도 상당한 물량이 예약됐다고 밝혔다.

다만 예약된 물량의 고객명과 규모는 공개되지 않았다. 아마존이 '매진'이라고 표현한 것은 아니므로 공급량을 확정적으로 해석하기는 어렵다.

AWS는 자체 칩을 클라우드 서비스 안에서 제공하는 데 그치지 않고 외부 데이터센터 사업자에게 판매하는 방안도 논의하고 있다. 데산티스 부사장은 관련 논의가 진행 중이라고 밝혔으며, 테크크런치는 이 계획을 초기 단계로 전했다.

엔비디아($NVDA)는 AWS 자체 칩 인프라에 NVLink Fusion을 지원한다고 발표했다. AWS는 자체 칩용 소프트웨어 개발 환경으로 Neuron SDK를 제공하고 있다.

이는 AWS가 자체 칩을 확대하는 동시에 엔비디아의 연결 기술 지원도 받는 구도가 논의되고 있음을 보여준다. 따라서 AI 가속기의 경쟁력은 단일 칩의 연산 성능뿐 아니라 소프트웨어 호환성과 시스템 단위 비용까지 함께 따져야 한다.

서로 다른 칩을 함께 사용하는 환경에서는 작업을 알맞은 연산 장치에 배분하는 소프트웨어도 중요하다. 엔비디아 GPU와 AWS 트레이니엄·인퍼렌시아 등을 함께 조율하는 소프트웨어가 등장한 것도 이 같은 시장 구조와 맞닿아 있다.

레딧에서는 AWS의 자체 칩 확대가 엔비디아 의존도를 낮출 수 있다는 의견과 함께 CUDA 생태계 및 제조·패키징 공급망이 진입장벽이라는 지적이 나왔다. 이는 공식 전망이 아닌 SNS·커뮤니티 반응이다.

국내 반도체 업계와 투자자에게는 트레이니엄4의 고대역폭 메모리 수요가 관심사다. 다만 현재 공개된 자료만으로는 구체적인 메모리 공급사나 국내 기업별 수혜 여부를 판단할 수 없다.

트레이니엄4의 경쟁력은 출시 뒤 공개될 실제 벤치마크와 지원 모델 범위, 공급 물량으로 확인하게 된다. 아마존이 제시한 2027년 공급 목표와 FP4 성능 6배·메모리 대역폭 4배·고대역폭 메모리 용량 2배 목표가 향후 확인할 기준이다.

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