바이든 행정부, 반도체 패키징 연구개발에 16억달러 자금 경쟁 시작

바이든 행정부가 반도체 패키징 연구개발 프로젝트에 16억달러 자금 경쟁을 시작하며 국내 반도체 산업을 활성화하려는 최신 시도를 밝혔다.

10일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 상무부 표준 기술 차관 로리 E. 로카시오(Laurie E. Locascio)에 따르면, 2022년 반도체 과학법(CHIPS and Science Act)에서 나온 자금이 다섯 가지 분야의 연구를 지원할 예정이다. 연구를 지원하는 것 외에도 시제품 개발 자금 지원도 기대하고 있다.

패키징은 칩을 보호하고 기기에 연결하는 과정을 포함하는 산업의 필수적인 부분이다. 미국은 세계 용량의 3%만을 차지하고 있으며 대부분의 패키징은 아시아에서 이루어진다. 그러나 인텔(Intel Corp.), SK 하이닉스(SK Hynix Inc.), 앰코르 테크놀로지(Amkor Technology Inc.), 삼성 전자(Samsung Electronics Co.) 등 여러 회사가 미국 내 패키징 공장을 건설하고 있다.

이번 발표는 110억달러 반도체 법 연구개발 기금 중 가장 큰 자금 기회를 제공하는 것으로, 해당 법안은 또한 390억달러의 보조금과 750억달러의 대출 및 대출 보증, 25%의 세액 공제를 통해 아시아로 이전된 반도체 제조를 미국으로 다시 가져오도록 마련되었다.

새 프로그램이 다루는 다섯 가지 범주는 장비 및 도구, 전력 공급 및 열 관리, 커넥터 기술, 전자 설계 자동화, 그리고 이른바 '칩렛(Chiplets)'이다. 칩렛은 특정 기능을 위해 설계된 모듈형 전자 부품이다. 각 범주는 최대 1억5천만달러의 다중 수상을 받을 수 있다.

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