유리기판 2년 내 도입 요구…삼성전기 2027년 양산 추진

엔비디아($NVDA)가 일본·대만 기판업체에 유리기판 개발을 서두르도록 요청했다는 보도가 나왔다. 유리기판 도입 시점이 2028년 이전으로 앞당겨질 수 있다는 내용이다.

ABMedia는 엔비디아가 관련 업체들에 2년 안에 유리기판 개발을 마치도록 요구했다고 보도했다. 유리기판은 기존 유기 소재보다 휘어짐이 적고 대형·고집적 인공지능 반도체 패키징에 유리한 소재로 평가된다.

삼성전기($009150)는 동우화인켐과 글라스 코어 생산 합작사 글라셈을 설립했으며, 2027년 하반기 가동을 목표로 설비 구축과 공정 검증을 진행하고 있다. 별도로 세종 파일럿 라인에서 유리기판 시제품을 생산하고 2027년 본격 양산을 추진하고 있다. SKC($011790)는 미국 자회사 앱솔릭스를 통해 고객 인증과 생산 수율 개선을 진행 중이다.

LG이노텍($011070)은 유리기판 양산 목표 시점을 2027~2028년으로 잡고 있다.