가오슝 백푸 반도체단지 착공…TSMC 검증 플랫폼 조성 계획

대만 가오슝 백푸 반도체산업단지가 21일 착공했다. 전체 면적은 88.73ha로, 이 가운데 25ha는 반도체 첨단 후공정 장비와 관련 공급망이 들어설 부지로 계획됐다.

TSMC는 백푸 산업단지에 첨단 패키징 장비 검증 플랫폼을 조성할 계획이라고 중앙통신사(CNA)가 1일 보도했다. 대만 경제부와 가오슝시는 이 단지에서 반도체 장비·소재 공급망 육성과 연구개발·검증을 추진한다고 밝혔다.

백푸 산업단지는 첨단 패키징 소재·장비 공급망을 집적하는 거점으로 추진된다. 대만 경제부는 이곳에서 장비 연구개발과 검사·검증, 응용 도입을 진행할 계획이라고 밝혔다.