LG전자 2.5MW CDU, 엔비디아 DSX 자격 확보

LG전자(066570)가 2.5MW급 냉각수분배장치(CDU)로 엔비디아의 ‘DSX Ready’ 자격을 확보했다. AI 데이터센터의 서버 집적도가 높아지는 가운데 대용량 액체냉각 장비의 설계 적합성을 확인받은 사례다.

엔비디아는 21일(현지시간) 전력·냉각 제품의 적격성을 확인하는 DSX Ready 프로그램을 공개했다. 엔비디아 공식 블로그는 초기 CDU 적격 공급업체로 LG전자와 LiquidStack, Vertiv를 제시했다.

DSX Ready는 엔비디아의 DSX AI 팩토리 설계에 맞는 개별 제품을 식별하는 프로그램이다. 제품이 관련 요건을 충족한다는 뜻이지만, 데이터센터 전체의 현장 설계나 운영 안정성까지 보증하는 인증은 아니다.

LG전자의 2.5MW급 CDU는 엔비디아가 제시한 AI 팩토리 관련 규격과 추가 요건을 충족한 제품이다. CDU는 냉각수를 서버로 보내 칩에서 발생한 열을 흡수하게 한 뒤 다시 순환시키는 장비다.

엔비디아의 DSX AI 팩토리 플랫폼은 연산과 네트워크뿐 아니라 전력·냉각·시설·소프트웨어를 하나의 설계 체계로 묶는다. CDU는 이 가운데 서버에서 발생하는 열을 관리하는 냉각 영역을 담당한다.

엔비디아는 CDU의 기능 요건을 자체 적격성 평가 절차로 확인한다고 설명했다. 따라서 DSX Ready는 특정 제품의 설계 적합성을 보여주는 절차로 볼 수 있지만, 실제 시설의 운영 성능을 대신 확인하는 절차는 아니다.

액체냉각 수요가 커진 배경에는 AI 칩의 전력 밀도 상승이 있다. 트렌드포스는 17일 자료에서 AI 칩의 액체냉각 도입률이 2026년 53%, 2027년 약 60%에 이를 것으로 전망했다.

트렌드포스는 개별 AI 칩의 열설계전력(TDP)이 1kW를 넘고 랙 단위 AI 서버의 전력 소비량이 수백kW에 달하면서 고성능 AI 인프라에서 액체냉각이 확산되고 있다고 설명했다. 전력 공급과 함께 열을 안정적으로 처리하는 냉각 설비의 중요성이 커진 이유다.

LG전자는 앞서 600kW급 CDU의 온도 제어 정밀도가 ±0.25°C에 이른다고 밝혔다. 해당 제품은 가상 센서와 누수 감지, 장애 발생에 대비한 운전 기능을 지원한다.

LG전자는 600kW와 1MW급에 이어 2.5MW급 CDU까지 제품군을 확대했다. 칠러와 CDU, 콜드플레이트를 묶은 ‘칩 투 칠러’ 포트폴리오도 함께 확대하고 있다.

‘칩 투 칠러’는 서버 칩에서 발생한 열을 콜드플레이트와 CDU로 회수한 뒤 칠러에서 처리하는 통합 냉각 체계다. 고밀도 서버 환경에서는 칩과 냉각 설비를 함께 설계해야 하므로 개별 장비뿐 아니라 전체 냉각 구성의 호환성이 중요하다.

LG와 엔비디아는 로봇과 AI 팩토리, 데이터센터 분야의 협력을 추진해 왔다. 양사의 AI 팩토리·데이터센터 협력 흐름은 냉각 설비를 포함한 AI 인프라 협력으로 이어지고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “신뢰성과 효율성을 갖춘 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급하고 차세대 액체냉각 시장에서 경쟁력을 높여 나가겠다”고 말했다. 회사가 냉각 솔루션의 공급 확대와 시장 경쟁력 강화를 목표로 제시한 발언이다.

이번 자격 확보만으로 특정 데이터센터 프로젝트 수주나 매출 증가가 확정되는 것은 아니다. 엔비디아도 DSX Ready 제품이 실제 시설의 현장 조건과 운영 안정성까지 보장하지 않는다고 밝혔다.

LG전자의 2.5MW급 CDU가 어느 고객사 데이터센터에 언제 공급되는지는 확인되지 않았다. 실제 계약 체결과 현장 적용 여부는 별도로 확인해야 한다.