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SK하이닉스, 패키징 경쟁력 강화 방안 검토

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SK하이닉스가 패키징 사업 경쟁력 강화를 위해 여러 방안을 검토하고 있다고 오데일리가 보도했다.

반도체 패키징은 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 성능 경쟁에서 핵심 후공정 기술로 꼽힌다.

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