월가 금융사, AI 칩 금융 600억달러 조달 추진

브로드컴의 금융 파트너들이 AI 칩과 인프라 조달을 위해 600억달러(약 80조7000억원) 규모 금융 패키지를 추진 중이라고 보도됐다. 자금은 앤트로픽을 비롯한 여러 기업의 칩·인프라 조달에 쓰일 수 있다.

블룸버그는 익명 관계자들을 인용해 금융사들이 자금 조달에 나섰다고 보도했다. 패키지는 420억달러(약 56조4900억원) 규모 선순위 담보부 대출과 180억달러(약 24조2100억원) 규모 후순위 대출로 구성된다.

뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 모건스탠리는 선순위 대출을 투자자에게 판매하는 절차에 참여할 예정이다. 블랙스톤은 후순위 대출을 주도하고 자체 펀드에서 90억달러(약 12조1050억원)를 출자할 계획으로 전해졌다. 브로드컴은 선순위 대출에 잔존가치 지원을 제공할 것으로 보도됐다.

보도된 구조에서는 특수목적법인(SPV)이 칩을 매입한 뒤 기업에 임대하는 방식이 거론됐다. 대출 상환과 위험 배분은 담보와 임대 수익에 영향을 받지만, 이번 패키지의 최종 계약서와 세부 조건은 공개되지 않았다.

앤트로픽은 5월 28일 구글과 브로드컴의 차세대 TPU 용량 5GW를 포함한 컴퓨팅 계약을 발표했다. 브로드컴·아폴로·블랙스톤도 6월 10일 초기 350억달러(약 47조750억원) 규모의 AI 인프라 플랫폼을 발표했으며, 브로드컴은 이 플랫폼이 2028년까지 20GW 이상의 컴퓨팅 용량을 지원하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.

공식 발표만으로는 600억달러 패키지와 6월 플랫폼의 관계를 판단하기 어렵다. 두 조달이 같은 거래인지, 자금이 각 기업에 어떻게 배분될지는 확인되지 않았다. 따라서 600억달러는 완료된 조달액이 아니라 보도된 추진 규모다.