엔비디아, PTFE 대신 HC 무포 CCL 채택 가능성

엔비디아 차세대 AI 서버의 PCB 소재가 기존 PTFE에서 탄화수소 수지(HC) 무포 CCL로 바뀔 가능성이 제기되면서 대만 PCB 관련주 타이훙과 야뎬 주가가 하락했다.

ABMedia는 엔비디아의 차세대 AI 서버 PCB 소재 선택과 관련해 PTFE 대신 HC 무포 CCL이 거론되고 있다고 보도했다.

이번 보도는 PTFE 소재를 둘러싼 엔비디아 차세대 AI 서버의 PCB 소재 선택에 변수가 생겼다는 내용이다.