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삼성 HBM4 수율 80% 달성 보도…연말 점유율 38% 목표

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AI 생성 이미지: HBM4 메모리칩 제조 공정의 웨이퍼 / TokenPost.ai
AI 생성 이미지: HBM4 메모리칩 제조 공정의 웨이퍼 / TokenPost.ai

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 수율을 당초 계획보다 4개월 앞당겨 80%까지 끌어올렸다고 블록비츠(BlockBeats)가 9일 보도했다. 삼성전자가 공식 발표한 수치는 아니다.

삼성전자는 연말까지 HBM 시장 점유율을 약 38% 수준으로 끌어올린다는 목표도 세운 것으로 전해졌다.

HBM은 인공지능(AI) 가속기에 함께 실리는 고성능 메모리다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 정상 제품이 나오는 비율로, 원가와 공급 능력을 좌우한다.

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