인텔(INTC)-TSMC 협업 난항… 반도체 패키징 투자 사실상 무산?

인텔(INTC)과 대만 반도체 제조업체(TSM) 간의 공동 투자 계획이 난항을 겪고 있다.

최근까지 인텔과 대만 반도체 제조업체가 미국 내 반도체 패키징 공장을 설립하는 방안을 논의하고 있다는 소식이 전해졌으나, 새로운 연구 보고서에 따르면 이 계획이 무산될 가능성이 제기됐다. 버른스타인 리서치(Bernstein Research)의 애널리스트 스테이시 라스곤(Stacy Rasgon)은 해당 공동 투자 모델이 실질적인 이점을 가져오기 어렵다고 지적했다.

라스곤은 해당 협업이 몇 가지 형태를 띨 수 있다고 분석했다. 대만 반도체 제조업체가 인텔 공장에 직접 투자하는 방식, 또는 인텔이 대만 반도체 제조업체의 칩 패키징 주문을 수주하는 형태 등이 가능하지만, 이는 현실적으로 실행 가능성이 낮다고 평가했다. 인텔이 자체적으로 18A 공정을 개발 중인 상황에서 대만 반도체 제조업체가 자사 기술을 경쟁사에 이전할 유인이 크지 않다는 점도 걸림돌로 작용할 수 있다.

이와 더불어, 제프리스(Jefferies) 애널리스트들도 해당 거래가 독점금지법 위반 이슈에 직면할 수 있다고 경고했다. 미국 연방거래위원회(FTC)뿐만 아니라 유럽 등 주요 규제 기관이 이런 움직임을 어떻게 평가할지 불확실하기 때문이다.

월스트리트에서는 이러한 불확실성이 반영되며 인텔 주가가 약세를 보였다. 시장 전문가들은 협업이 성사될 가능성이 낮다고 보면서, 인텔이 독자적인 반도체 패키징 기술 개발에 집중할 가능성이 높다는 전망을 내놓고 있다.